NCF-1免清洗助焊剂的研制与应用.pdfVIP

人‘伊一7免清洗助焊剂 的研制与应用 口 薛树满、周瑞山、肖坤、苏松(化工部成都有机硅研究中心 610041) 一、前言 13和1．11一三氯乙烷为主体的清洗剂，它们具有优异的性 在电子生产领域广泛使用CFCl 质，对于使用松香型助焊荆的电子产品的清洗是性能十分优良的溶剂。然而，近年来发现CFCl3和 1 1．1一三氯乙烷均属臭氧耗损物质(ODSO，严重破坏大气臭氧层，给人类生态环境带来极大的危 害。按修正的蒙特利尔议定书规定，这两类物质在发达国家1995年底将全面禁用，为此世界各国都 以及开发水清洗、半水清洗和免清洗技术，其中采用低固含量助焊剂的免清洗技术最引人注目．尤 其在印制板装联和焊接过程中占重要地位。 目前提出的免清洗与低档产品焊接后不清洗具有不同的含义。如果说当人们认识到清洗的重 要性，由不清洗发展到清洗是一次飞跃，则现时再由清洗发展到免清洗将是一次新的飞跃，决不是 倒退，更不能以降低产品质量为代价。采用免清洗技术不仅对保护臭氧层有利，而且也是发展SMT 的需要，它既可以省去清洗设备，简化工艺操作，节约资金，同时也能彻底避免使用某些助焊剂和 清洗剂给操作带来韵严重污染。 通常将助焊剂的发展分为三个阶段：80年代为第一代助焊剂，固含量为～30％，80年起出现 了第二代助焊剂，同含羹为15—20％．在86年后开发了第三代免清洗助焊剂，固含量为～5％，而 近年来已其固含量控制在2—5％，甚至也％。这类助焊剂由于焊后残渣极少，无腐蚀性，且具有良 好的稳定性，不经清洗即能使产品满足长期使用的要求。 为了保证低残留、低腐蚀性，本工作以开发固含量也％的助焊剂为目的，并采用了无卤素、无 松香和合成树脂以及新型活性剂体系。在研制过程中，除对配方进行筛选和在生产线上应用外，还 在免清洗助焊剂性能的考核方面作了较多工作。 二、实验部分 2．1 原材料 新型活性剂由本实验室合成，其它原材料均为工业品。 一刀一 2．2仪器设备 DF一80掘PH／mV计； DDS一11A曩电导测定仪； 比重计，反应装量。 2．3配方选掸 一个性能优良的免清洗助焊剂，可以从可焊性，扩展率，不挥发物含量，水葶取液电阻事，不粘 性，焊剂残留物萃取液电阻事以及残留离子量等多方面考虑，选择综合性能优良的配方，再进行应 用试验和生产线应用。 三、结果和讨论 3．1配方的确定 为使助焊剂接后达到低残留量和无腐蚀性的要求，具备低固含量和无卤素是基本条件。本工 作的主要特点是采用了新型活性和无卤素，无松香和其它树脂体系。经过近百次配方试验和应用 测试，最后确定NCF一1低固含量免清洗助焊剂由活性剂、成膜剂、缓蚀剂，光亮剂(或消光剂)、发 泡剂和溶剂组成。 3．2 性能测试和怀国外产品性能比较 NCF一1低固含量免清洗助焊剂经电子工业部电子工业专用材料质量监督中心和国家合成树 较，其结果见表1。 表1 NCF一1数据及性能对比 A1pha 序号 技术指标 NCF一】 gIillo RF一12^ 1 同含量(％) 1．9 2．0 2 不挥发物含量(％) 2．5 5 8 3 密度f23℃，g／e矗) O808 n80I 4 粘性(5℃) 合格 合格 5 PH(23℃)