化学镀镍在连接器表面处理中的应用.pdfVIP

维普资讯 Vo1．23 No．1 ElectromechanicalComponents 19 化学镀镍在连接器表面处理 中的应用 熊老伍 (国营第八五零厂 ，河北 石家庄 050021) 摘要：简述了化学镀镍工艺和镀层性能；介绍 了化学镀镍工艺在连接器表面处理中的应用；描 述了化学镀镍工艺的发展趋势；展望 了化学镀镍工艺在连接器表面处理中的应用前景。 关键词 ：化学镀镍 ；连接器；应用；前景 中图分类号：TQ153．12 文献标识码：A 文章编号：1000—6133(2003)01—0019—04 常见的还原剂有：次亚磷酸钠、胺基硼烷、硼 1 引 言 氢化物等；络合剂可与镍形成稳定的络合物 化学镀镍层 由于其 良好 的耐磨、耐腐 以控制可供反应的游离镍量，并防止生成氢 蚀、易钎焊等性能，在 电子工业 中被广泛采 氧化物或亚磷酸盐沉淀；稳定剂的加入可阻 用，在连接器表面处理中应用也十分普遍： 止镍在胶体粒子或其它微粒上的还原，从而 铝基体上经化学镀镍可使铝表面具有钎焊 抑制溶液的自发分解 ；此外常常在槽液 中添 性，并能改善外观，提高耐腐蚀性能；塑料外 加少量有机酸来提高沉积速度，以弥补络合 壳上化学镀铜后化学镀镍 ，这样的双金属结 剂给沉积速度带来的负面影响。现代化学 构镀层被公认为是最有效的屏蔽方式之一； 镀镍工艺发展很快 ，在溶液中加入适量光亮 在插针、插孔表面处理中用化学镀镍作镀金 剂、润湿剂等可获得全光亮的化学镀镍层。 层的底层，可防扩散，提高整个镀层的耐腐 2．2 化学镀镍层的主要性能 蚀性能，在保证镀层质量要求的前提下可适 (1)硬度 ：镀态化学镀镍 的显微硬度约 当减少金层厚度，以节约金的消耗。 为500—600HV，这与许多硬化合金钢的硬 度差不多，经一定温度热处理后，硬度值可 2 化学镀镍工艺及镀层性能 达 1000HV以上，这与常用的硬铬镀层硬度 2．1 工艺简述 相当。 化学镀镍就是在不通 电的情况下得到 (2)耐腐蚀性：由于镀层是无定形、非 的沉积层 ，也称无 电解镍 ，其主要成分包括 晶态结构 ，没有晶界、位错或成分偏析等现 主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、缓冲剂、促进 象，而P的引入又使其稳定电位变正，而且 剂等。主盐一般是硫酸镍或氯化镍，是镀层 镀层本身易于钝化并且钝化膜能 自动修复， 中镍的来源；还原剂的作用是通过催化脱 这三方面原因决定了化学镀镍层优异的抗 腐蚀性能，在某些环境下其耐腐蚀性能甚至 氢，提供活泼的新生态氢原子，使镍离子具 超过不锈钢。一般地说，含磷量大于 10％ 有 自催化能力，在基体表面上还原获得镍镀 层，并使镀层含有P、B等形成Ni—P，Ni—B等 的高磷化学镀镍层耐腐蚀性能最好。 (3)电阻率：化学镀镍层的电阻率通常 合金镀层 (本文主要讨论 Ni—P合金镀层 )。 随镀层中磷含量增加而增高，热处理后电阻 收稿 日期：2003一Ol一23 率会明显降低。