3.7GHz低杂波传输线系统新陶瓷窗设计-核聚变与等离子体物理.PDF

第 27 卷 第 1 期 核 聚 变 与 等 离 子 体 物 理 Vol.27, No.1 2 0 0 7 年 3 月 Nuclear Fusion and Plasma Physics March 2007 文章编号：0254−6086(2007)01−0048−05 3.7GHz 低杂波传输线系统新陶瓷窗设计 刘 亮，单家芳，刘甫坤，匡光力 (中国科学院等离子体物理研究所，合肥 230031) 摘 要：结合陶瓷窗设计相关理论，采用电磁场仿真软件(CST)和有限元分析软件(Ansys) ，仿真计算了低杂 波传输线系统新陶瓷窗的电磁和热力学性能。设计的陶瓷窗采用 BeO 陶瓷作为介质窗体，在中心频率点附近 300MHz 以上的带宽内，其驻波比小于 1.1，窗片中心的最大温升为 11.7°C。 关键词：低杂波；陶瓷窗；热应力 中图分类号: O532+ .23 文献标识码: Ａ 1 引言 系统。同轴窗适用于工作波长长的传输系统，其频 陶瓷窗是低杂波传输线系统上非常关键的微 带宽，工艺简单，但承受的功率容量不如盒形窗大。 波器件，它的作用是让微波能量无反射地通过，并 矩形窗由于其结构不对称，容易导致其封接应力不 把超高真空的托卡马克装置与充气状态(或大气) 均匀而损坏。综合以上分析，最终选择盒形窗作为 的传输线隔开，即完成传输线两端的能量传输和气 新传输系统的陶瓷窗。其结构是将一个圆盘形介质 体密封。对陶瓷窗的要求是在一定的工作频带内匹 片密封在截面相同的圆波导中，两端通过转换和矩 配，具有最小的反射和插入损耗，且具备一定的功 形波导相连。这种窗承受的功率容量大，频带相对 率容量以满足高功率微波传输的要求。同时陶瓷窗 较宽，结构简单，工艺比较成熟，且由于陶瓷片是 也是低杂波传输线系统上非常脆弱的微波器件，在 密封在圆波导中的，因此封接时应力较均匀，窗片 以往的 HT-7 实验过程中曾发生因陶瓷窗破损而造 所承受的最大电场强度也减小了。 成整个实验中断的事故。而造成介质窗体的损坏有 陶瓷窗介质材料对陶瓷窗性能和可靠性影响 以下两个原因[1] ：一是介质窗片受到高能电子或离 较大，对微波功率的有效传输具有重要意义。陶瓷 子的轰击引起二次电子倍增效应，结果是在介质窗 窗介质材料通常要具有：低的损耗角正切值，低的 片表面出现强烈的辉光放电造成窗片的破损；二是 二次电子发射系数，低的介电常数，高的介电强度， 由于介质窗片吸收的微波能量过多，导致其自身温 高的热传导系数，高的机械强度，与封接材料相近 升过高，由热应力而导致窗体损坏。对于将要投入 的热膨胀系数，真空出气率低和易于金属化等特 使用的 3.7GHz 低杂波传输系统来说[2] ，其传输的 性。 峰值功率不是很高而平均功率有 375kW ，防止热 采用 BeO 陶瓷作为介质片，相对于常用的 应力对窗体的破坏作用是最关键的问题。 Al2O3 陶瓷，最突出的优点是有很高的热传导率， 这一点在传输高平均功率微波能量时显得尤为重 2 理论分析 要。由于有很高的热导率，可