3DX高速三维视觉-Coherix.PDF

3DX™ 高速三维视觉 在线高速三维检测模块 高清晰、快速、创新 3DX 产品系列是半导体检测技术的一个重大 进展。科惠力为电子和半导体工业所提供的 高速、在线检测产品，零件无需停留即可完 成检测。这个解决方案简化了生产工艺、提 高了产量和精度。 3DX产品通过在线快速检测半导体封装为工 作量创造了新的标准。该视觉检测系统可以 在一个小时内检测多达70,000个零件的三维 • 三维高清晰、多摄像头三角几何视 特征！3DX产品采用最先进的LED照明系统以 觉技术 及多个摄像头和科惠力专利软件i-Cite™ 。 该产品创造了最快、最先进以及最易于使用 • 快照区域测量-无激光、无线扫描 的三维检测解决方案。 • 高产能 • 多光谱的LED频闪照明 • 多零件同时测量和区域检测功能提高了 产量 • 支持有引线、BGA和QFN芯片封装方式 (带有5S QFN选项) • 检测不同封装类型无需转换硬件设备 • 针对封装实际翘曲和整体偏移量测量 的结构光源选项 装配验证和防错|高速二维检测|三维全表面计量|高速三维视觉检测 3DX™高速三维视觉 在线高速三维检测模块 技术规格 典型的BGA／CSP检测精度 视场：50 x 50mm 球共面性： 6 μm 相机分辨率：4 MP 球间距： 5 μm 多零件的同时检测：可以 球偏移： 5 μm 曝光时间：50 μs 球高度： 8 μm 图像触发：XY双内置闪光灯 球宽度： 8 μm 零件被检时的允许移动速度：300毫米/秒 网格相对封装的偏移：8 μm 感兴趣区域：用户可设置–全方位 翘曲： 6 μm 照明：固态LED带有内部频闪控制 模块重量：11.2公斤（24.6磅） 典型的有引线芯片检测精度 功率：20瓦，100-240伏，内部电源调制 引线共面： 6 μm 引线间距： 5 μm 引线倾斜： 5 μm 壳体偏移量： 8 μm 引线