AN353SMT电路板组装工艺建议-Altera.PDF

SMT电路板装配工艺的建议 AN-353-4.0 应用笔记 本应用笔记描述在表面贴装工艺 (SMT) 中使用的电路板装配工艺 , 重点放在 SMT芯片 回流焊接工艺，以及当你在已组装的电路板上移除或者替换芯片时的焊接返工。 1 这个应用笔记的信息仅供参考。 传统的锡铅和符合 RoHS 指令的无铅的组件 ® Altera 提供传统的锡铅和符合 (RoHS) 指令的无铅封装。表 1 列出了每个封装类型的 第二级的连接。 表 1. 第二级连接 焊线 （符合 倒装芯片 (符 封装类型 焊线 ( 共晶 ) RoHS 指令或无 倒装芯片 合 RoHS 指令或 铅 ) 无铅 ) 引脚框架 Sn85Pb15 Matte Sn — — - Ball grid array Sn63Pb37 Sn63Pb37 - grid SAC305 (Balls) SAC305 (Balls) (BGA)Ball (Balls) (Balls) array 1 当前Altera 的倒装芯片封装是符合RoHS指令的，引脚框架和焊线封装可以做成有铅或 无铅。倒装芯片基片到基板之间，对于第一级的连接，我们使用豁免条例 #15。(RoHS 豁免条例 #15: 对于在集成电路倒装芯片封装内的半导体芯片和载体之间，可以使用焊 料中的铅来完成一个可行的电气连接 )。 在接下来的部分 ,“ 无铅 ” 是指无铅封装焊 球的 BGA 解决方案。 这个算是在封装和 PCBs 之间的第二级的连接。 世界各地的国家近期的指示和立法，规定在电子工业，消除有害物质。很多有害物质的 清除不会很大影响电子组件的回流焊接，但是有一个很明显的例外－铅。从焊料上清 除铅，需要特别考虑把无铅组件焊接到 PCBs 的过程。本应用笔记重点描述了就如何对 无铅以及符合 RoHS 标准的芯片进行回流焊工艺的开发提供了一些推荐方案。