BGA焊点的质量控制-Read.PDF

封装测试技术 BGA焊点的质量控制 鲜 飞 （烽火通信科技股份有限公司，武汉 430074） 摘要：BGA是现代组装技术的新概念，它的出现促进SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装 元器件）的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文结合实际 工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争议 的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析，并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。 关键词：表面贴装技术；球栅阵列封装；焊点；X射线；质量控制 中图分类号： TN305.94 文献标识码：A 文章编号： XIAN Fei (Fiberhome Telecommunication Co., Ltd, Wuhan430074, China) Abstract: Key words:SMT; BGA; solder joint; X-ray; quality control BGA才真正进入实用化的阶段。在20世纪80年代， 1 引言 人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的 随着电子产品向便携式／小型化、网络化和多 要求。为了适应这一要求，QFP的引脚间距目前 媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更 已从1.27mm发展到了0.3mm。由于引脚间距不断缩 高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中球 小，I/O数不断增加，封装体积也不断加大，给 栅阵列封装 （BGA）就是一项已经进入实用化阶 电路组装生产带来了许多困难，导致成品率下降和 段的高密度组装技术。现在很多新产品设计时大量 组装成本的提高。另方面由于受器件引脚框架加工 地应用这种器件，然而，BGA焊接后焊点的质量 精度等制造技术的限制，0.3mm已是QFP引脚间距 和可靠性是很令人头痛的问题。由于无法用常规的 的极限，这都限制了组装密度的提高，于是一种先 目视检查BGA焊点的质量，在调试电路板发现故障 进的芯片封装——球栅阵列 （BGA）应运而生。 时，经常会怀疑是BGA的焊接质量问题或BGA本 它的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在 身芯片的原因。本文将就BGA焊点的接收标准、缺 封装下面(图1)，引线间距大，引线长度短，这样 陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争议的 BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面 一种缺陷——空洞进行较为透彻的分析。 度和翘曲的问题。BGA技术的优点是可增加I/O数 BGA技术的研究始于20世纪60年代，最早被 和间距，消除QFP技术的高I/0数带来的生产成本 美国IBM公司采用，但一直到20世纪90年代初， [1] 和可靠性问题 。 May 20 0 5 Semiconduct or Technol ogy Vol . 30 N o . 5 49 封装测试技术 Package Test Technology 备的情况下，先目视观察BGA最外面一圈焊点情况 （图2），再将芯片对着光看，如果每一排每一列