GH272Z型固体继电器.PDF

GH272Z型 固体继电器 工艺结构 产品为混合结构。产品采用混合厚膜工艺将 MOSFET 芯片、发光二极管芯片和光电池芯片集成在陶瓷座 内。MOSFET芯片连接方式采用金锡焊料方式，互连采用金丝球焊连接方式。发光二极管芯片和光电池芯片 连接方式为导电胶粘接方式，互连采用金丝球焊连接方式。 外形结构尺寸及顶视接线图 产品的外形结构为陶瓷金属封装，引出端形式及顶视接线图如图 1 所示，外形尺寸应符合表 1 的规定。 c a) 外形 + + 1 8 输入 输出 - - 2 7 + + 3 6 输入 输出 - - 4 5 b) 引出端及顶视接线图 图1 外形、引出端及顶视接线图 表1 外形尺寸 单位为毫米 尺寸符号 D W H L b1 e c 最小值 19.00 10.00 3.50 3.0 0.40 — 0.20 公称值 — — — — — 5.08 — 最大值 19.90 10.90 4.10 5.0 0.70 — 0.45 注：未注公差按SJ/T 10742-1996规定的六级公差执行。 电路原理框图 电路原理框图见图2。 P1 ＋ N1 — P2