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微电子器件铜丝球焊工艺及键合行为研究-哈尔滨工业大学
Microjoining Lab, HIT, , 0451 wangcq@
图书分类号 ：TG409
U.D.C ：621.791
工学硕士学位论文
微电子器件铜丝球焊工艺及键合行为研究
硕 士 研究生：洪守玉
导 师：王春青 教授
申请学位级别：工学硕士
学 科、专 业：材料加工工程
所 在 单 位：材料科学与工程学院
答 辩 日 期：2056 年 6 月
授予学位单位：哈尔滨工业大学
Microjoining Lab, HIT, , 0451 wangcq@
Classified Index ：TG409
U.D.C ：621.791
Dissertation for the Master Degree in Engineering
RESEARCH ON COPPER WIRE
BONDING PROCESS AND JOINING
BEHAVIOR IN MICROELECTRONICS
PACKAGING
Candidate: Hong Shouyu
Supervisor: Prof. Wang Chunqing
Academic Degree Applied for: Master of Engineering
Specialty: Materials Processing Engineering
Affiliation: School of Materials Sci. Eng.
Date of Oral Defense: June, 2005
University: Harbin Institute of Technology
Microjoining Lab, HIT, , 0451 wangcq@
哈尔滨工业大学工学硕士学位论文
摘要
本文研究了硅芯片铝焊盘上铜丝球键合过程，对影响键合过程的四个主
要工艺参数：超声能量、键合压力
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