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- 2017-06-13 发布于湖北
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芯片封装方式大全
各种IC 封装形式图片
QFP
Quad Flat
BGA
Package
Ball Grid Array
TQFP 100L
EBGA 680L
SBGA
LBGA 160L SC-70 5L
PBGA 217L
Plastic Ball Grid
Array SDIP
SIP
SBGA 192L Single Inline
Package
SO
Small
Outline
Package
TSBGA 680L
SOJ 32L
CLCC
SOJ
CNR SOP EIAJ
Communication TYPE II 14L
and Networking
Riser
Specification
Revision 1.2
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