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第六章 可编程逻辑器件PLD
简介
可编程逻辑器件PLD概述
可编程逻辑器件PLD 的基本单元
可编程只读存储器PROM和可编程逻辑阵列PLA
可编程阵列逻辑PAL和通用阵列逻辑GAL
高密度可编程逻辑器件HDPLD原理及应用
现场可编程门阵列FPGA
随机存取存储器RAM
小 结
焊点多,可靠性下降;
系统规模增加,成本升高;
传统的逻辑系统:当规模增大时
功耗增加;
占用空间扩大。
连接线与点增多
抗干扰下降
厂商直接做出。
系统放在一个芯片内 专用集成电路(简称ASIC )
如:表芯
用户定制
全定制(Full Custom Design IC ) 集成电路
厂商做出半成品
ASIC
半定制(Semi-Custom Design IC)
标准单元 (Standard Cell)
半定制 门阵列 (Gate Array )
可编程逻辑器件 (Programmable Logic Device )
近年来PLD从芯片密度、
速度等方面发展迅速,已成为
一个重要分支。
简介
一、PLD的发展历程
PLD是70年代发展起来的新型逻辑器件,相继出现了
ROM、PROM、PLA、PAL、GAL、EPLD和FPGA等。
经历了以下几个发展阶段:
(1)可编程只读存储器PROM (Programmable Read Only
Memory )
(2 )可编程逻辑阵列PLA (Programmable Logic Array )
(3 )可编程阵列逻辑PAL (Programmable Array Logic )
(4 )通用阵列逻辑GAL (Generic Array Logic )
(5 )可擦除可编程逻辑器件EPLD (Erasable Programmable Logic
Device )
(6 )复杂可编程逻辑器件CPLD (Complex Programmable Logic
Device )
(7 )现场可编程门阵列FPGA (Field Programmable Gate Array )
简介
二、PLD的分类
1、按集成度分
分为低密度可编程逻辑器件LDPLD和高密度可编程逻辑器
件HDPLD 。
Low/high-density programmable logic device
可编程逻辑器件PLD
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