LED用环氧树脂灌封胶的研究_姜吉智.pdf

DOI:10.16247/j.cnki.23-1171/tq.2014.04.017 化 学 工 程 师 um223No.4 2014年第04期 S Chemical Engineer 文章编号：1002-1124 （2014）04-0080-02 工 程 师 LED 用环氧树脂灌封胶的研究 园 地 刘晓冬 姜吉智， 黑龙江省化工研究院，黑龙江 哈尔滨150078） （ 摘 要：采用低黏度的混合胺类固化剂和环氧活性稀释剂，并以聚氨酯为增韧剂制得了改性环氧树脂灌 封胶，研究了各组分对灌封胶的力学性能和透光性能的影响。该灌封胶黏度低，透光性好，适宜用于LED的灌 封。 关键词：发光二极管；环氧树脂；灌封胶 中图分类号：TQ323.5 文献标识码：A Study on epoxy resin pouring sealant of LED JIANG Ji-zhi ，LIU Xiao-dong （Heilongjiang Provincial Chemical Engineering Institute, Harbin 150078, China） Abstract ：By adding a mixed amine curing agent with low viscosity and the epoxy reactive diluent, with using polyurethane as toughening agents, a modified epoxy resin pouring sealant was prepared. The effects of each con － stitute on the mechanical property and transmission of light were examined. The results showed that the sealant had low viscosity and high transmission of light, so that the sealant is suitable for using in the LED. Key words ：light emitting diode （LED); epoxy resin ；pouring sealan 半导体照明是二十一世纪最具发展的高技术 低LED器件使用寿命，故其应用受到一定限制。传 领域之一，发光二极管（LED）是半导体照明的最关 统环氧树脂已不能完全满足LED的封装要求，因 键部件，它是由芯片、导线、支架、导电胶、封装材料 此，需要对环氧树脂进行改性。 等组成。LED的封装是采取填充、灌封或模压的方 式将液态胶料灌入装有电子元件和线路的器件内， 1 实验部分 在常温或加热条件下，固化成具有高透光率、高折 光率、高耐候性、耐紫外辐射的物理性能