LED散热那些事儿(全文配图版).pdf

LED 的散热 茅于海 LED 的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED 的光衰或其寿命是直接和 其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃ 寿命会延长2 倍。从Cree 公司发布的光衰和结温的关系图（图1）中可以看出， 结温假如能够控制在65°C，那么其光衰至70 ％的寿命可以高达10 万小时！这 是人们梦寐以求的寿命，可是真的可以实现吗？是的，只要能够认真地处理它的 散热问题就有可能做到！遗憾的是，现在实际的 LED 灯的散热和这个要求相去 甚远！以致 LED 灯具的寿命变成了一个影响其性能的主要问题，所以必须要认 真对待！ 图1. 光衰和结温的关系 而且，结温不但影响长时间寿命，也还直接影响短时间的发光效率，例如 Cree 公司的XLamp7090XR-E 的发光量和结温的关系如图2 所示。 图2. 结温和发光量的关系 假如以结温为25 度时的发光为 100%，那么结温上升至60 度时，其发光量就只 有90%；结温为100 度时就下降到80%；140 度就只有70% 。可见改善散热，控 制结温是十分重要的事。 除此以外 LED 的发热还会使得其光谱移动；色温升高；正向电流增大 （恒压供 电时）；反向电流也增大；热应力增高；荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题， 所以说，LED 的散热是LED 灯具的设计中最为重要的一个问题。 第一部分 LED 芯片的散热 一. 结温是怎么产生的 LED 发热的原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能，而是一部分转化成 为热能。LED 的光效目前只有100lm/W，其电光转换效率大约只有20~30%左右。 也就是说大约70% 的电能都变成了热能。 具体来说，LED 结温的产生是由于两个因素所引起的。 1．内部量子效率不高，也就是在电子和空穴复合时，并不能100％都产生光子， 通常称为由“电流泄漏”而使PN 区载流子的复合率降低。泄漏电流乘以电压 就是这部分的功率，也就是转化为热能，但这部分不占主要成分，因为现在 内部光子效率已经接近90 ％。 2 ．内部产生的光子无法全部射出到芯片外部而最后转化为热量，这部分是主要 的，因为目前这种称为外部量子效率只有30 ％左右，大部分都转化为热量了。 虽然白炽灯的光效很低，只有15lm/W 左右，但是它几乎将所有的电能都转化为 光能而辐射出去，因为大部分的辐射能是红外线，所以光效很低，但是却免除了 散热的问题。 二. LED 芯片到底板的散热 LED 芯片的特点是在极小的体积内产生极高的热量。而LED 本身的热容量很小， 所以必须以最快的速度把这些热量传导出去，否则就会产生很高的结温。为了尽 可能地把热量引出到芯片外面，人们在LED 的芯片结构上进行了很多改进。 为了改善LED 芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。 早期的LED 只是采用Si 硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石 衬底的导热性能不是太好，（在 100°C 时约为25W/ （m-K ）），为了改善衬底的 散热，Cree 公司采用碳化硅硅衬底，它的导热性能（490W/ （m-K ））要比蓝宝 石高将近 20 倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶，而银胶的导热也很差。而碳化硅 的唯一缺点是成本比较贵。目前只有Cree 公司生产以碳化硅为衬底的LED 。 图3. 蓝宝石和碳化硅衬底的LED 结构图 采用碳化硅作为基底以后，的确可以大为改善其散热，但是其成本过高，而且有 专利保护。最近国内的厂商开始采用硅材料作为基底。因为硅材料的基底不受专 利的限制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是 GaN 的膨胀系数和硅相差太 大而容易发生龟裂，解决的方法是在中间加一层氮化铝（AlN ）作缓冲。 衬底材料 导热系数 膨胀系数 稳定性 导热性 成本 ESD W/(m