LED失效分析方法减薄树脂光学透视法.pdfVIP

LED 失效分析方法 1、 减薄树脂光学透视法 在LED 失效非破坏性分析技术中，目视检验是使用最方便、所需资源最少的方法，具有适 当检验技能的人员无论在任何地方均能实施，所以它是最广泛地用于进行非破坏检验失效 LED 的方法。除外观缺陷外，还可以透过封装树脂观察内部情况，对于高聚光效果的封装， 由于器件本身光学聚光效果的影响，往往看不清楚，因此在保持电性能未受破坏的条件下， 可去除聚光部分，并减薄封装树脂，再进行抛光，这样在显微镜下就很容易观察LED 芯片 和封装工艺的质量。诸如树脂中是否存在气泡或杂质;固晶和键合位臵是否准确无误;支架、 芯片、树脂是否发生色变以及芯片破裂等失效现象，都可以清楚地观察到了。 2、半腐蚀解剖法 对于LED 单灯，其两根引脚是靠树脂固定的，解剖时，如果将器件整体浸入酸液中，强酸 腐蚀祛除树脂后，芯片和支架引脚等就完全裸露出来，引脚失去树脂的固定，芯片与引脚的 连接受到破坏，这样的解剖方法，只能分析DUA 的芯片问题，而难于分析DUA 引线连接 方面的缺陷。因此我们采用半腐蚀解剖法，只将LED DUA 单灯顶部浸入酸液中，并精确控 制腐蚀深度，去除LEDDUA 单灯顶部的树脂，保留底部树脂，使芯片和支架引脚等完全裸 露出来，完好保持引线连接情况，以便对DUA 全