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QD产品规格书.pdfVIP

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  • 2017-06-08 发布于湖北
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QD产品规格书.pdf

    QD产品规格书

    QD产品规格书 High-powerLED Rev.2 产品特征 陶瓷基板封装 依据ANSI标准划分色域 支持表面贴装工艺(SMT 尺寸:1.60mm×1.60mm 典型的色温：5000K 典型光通量：135lm@350mA 芯片类型：倒装LED芯片 应用领域 户外照明 室内照明 相关物料与工艺 项目 描述 底板 陶瓷基板 晶片 倒装LED芯片 固晶方式 共晶焊 灌胶 模具成型 胶

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