智能手机技术公告(2015U0028号)--G7系列和C199系列常见问题的技术公告V1.3(20160214刷新).docVIP

G7系列及C199系列常见问题的技术公告 问题序号 现象描述 应对方法 备注 TP、电池盖与前壳缝隙 详见下文 上下SIM卡托断差及间隙 详见下文 手机机身出现轻微或明显弯曲问题 详见下文 摔伤、异色问题确认和处理 详见下文 6 按键手感松、手感硬问题确认和处理 详见下文 7 开机定屏问题的确认和处理 详见下文 V1.0 8 不开机不充电问题的确认和处理 详见下文 V1.0 9 用户手机进水的确认和处理 详见下文 V1.2刷新 10 用户手机不识别U盘等OTG功能关闭问题 详见下文 V1.1 11 被识别成OTG不充电问题的确认和处理 详见下文 V1.2新增 12 Wifi连接信号弱问题技术公告 详见下文 V1.3新增 问题：TP前壳缝隙 问题描述： 用户反馈TP前壳缝隙偏大。 检测方法： 受限于工程工艺及物料的热胀冷缩，电池盖或者TP跟前壳之间存在少量缝隙是正常现象，如果用户不接受该解释，则按照下面检测标准进行检测； 用塞规检查TP与前壳的缝隙。如果没有塞规，使用3层的TP保护膜或A4纸（3层约0.30mm），可以无阻碍放入，说明不满足出货标准。 用塞规检查电池盖与前壳的缝隙。如果没有塞规，使用2层的TP保护膜或A4纸（3层约0.30mm），可以无阻碍放入，说明不满足出货标准。 图.1 图.2 说明： 1.TP与前壳最大间隙在上表面处不大于0.25mm； 2. 前壳与向最大间隙单边不大于0.2mm，（目前板材热胀冷缩相对严重，10度0.08mm）。 问题：上下SIM卡托断差及间隙 问题描述： SIM卡托表面与前壳铝合金装饰件存在高度差、有点刮手；SIM卡托与前壳缝隙过大。 检测方法： 目前的工艺水平及材料热涨冷缩原因，SIM卡塞与边框存在少量缝隙及断差是正常现象，如果用户不接受解释，则按照下面检测标准进行检测； 用手指指腹在Sim卡托和装饰件上滑动，没有明显的刮手的感觉(如图.1)； 若有轻微刮手，可以用塞尺放在装饰件上检查塞规与Sim卡塞的断差，（产线的检查方法） 图.1 用打印纸或者保护膜测量卡托与前壳间隙是否超过0.15mm（如图.1)，若不超差，则OK 说明： 卡托和前壳的高度差的外观标准（如图.1）：高度差不超过0.15mm。 卡托与前壳缝隙外观标准（如图.1）：单边间隙不大于0.15mm。 问题：手机机身出现弯曲问题 问题描述： 用户反馈手机弯曲的问题。 说明： 整机强度是符合设计要求的，但是手机属于精密产品，受到较大外力时，会出现弯曲现象。（常见场景为将手机放在裤子后面口袋，然后坐下去，一个人的体重附加在手机上，很容易造成手机弯曲。） 出货标准: 将手机平放在平台上, 整机的平面度为0.3mm(3张A4纸张叠加的厚度)。 判定: 通过早期实验大量数据判定,整机强度非常大。只有认为大力坐弯和严重跌落的情况下才会出现弯曲现象。因此明确要求服务不接受用户以整机弯曲作为退机理由 问题：摔伤、异色问题确认和处理 问题现象： 外观上有明显的摔伤、划伤、磕伤的痕迹。 说明： 1.摔伤、划伤、磕伤：收到机器后，首先检查外观，除开机损，其它均为用户使用造成，不允许退机； 2.外观异色：主要由用户使用过程中被染色导致，收到机器后可以使用蘸酒精的无尘布进行擦拭；如果擦不掉，可能是不良品的流出，可进行换件维修。 问题8：不开机不充电问题的确认和处理： 问题现象： 手机不开机，长按Power键10s无反应，插入充电线不充电。 故障原因： 由于高通S2复位机制存在缺陷，电源芯片会存在“锁死”的情况；故障发生时，S2处于下电的状态，这时候长按10s无法触发S2 Timer中断，不能达到复位电源芯片的效果，所以手机表现为黑屏不开机，不充电。 解决措施： 1、长按电源键16秒以上（触发S3 timer中断复位电源芯片），然后会发生整机重启，手机恢复至正常状态。 2、整机重启后，手机时间会恢复成默认值，需要进行时间同步(手动设置或者网络同步)。 问题9：用户手机进水的确认和处理 问题现象： 进水后的手机会出现指示灯一直显示红色、不开机、开机黑屏、鬼手、屏幕点亮后有进水痕迹（亮斑）、屏幕亮线等故障。当出现上述现象时，请按照检测方法检测手机是否进水。 处理说明： 主机主板防水标变红，但防水标签完整，主板无器件氧化及入液腐蚀现象可直接通过（在防水标完整的情况下，若防水标变色，网点即可拆机检测，DOA/DAP及其他情况均是如此，不做例外区分） 检测方法： 1、耳机座插孔防水标签是否变红的检测方法： 1）耳机座插孔防水标位于后壳耳机插孔处,需在光线较好环境下正面朝上，手机向下倾斜约45°观察，如下图一的示意图，请按照此