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光学惯性技术工程中心 杨建华 内 容 Ø 印制电路板定义 Ø 常见的PCB Ø PCB分类 Ø 主要原材料— 基板、铜箔、阻焊、丝印 Ø PCB 的作用 Ø PCB 电路板的组成 Ø 常见的电路板表面处理工艺 Ø PCB工艺流程介绍 Ø PCB 未来发展趋势 PCB-印刷电路板定义 * PCB （Printed Circuit Board）印刷电路板，又 称PWB （Printed Wiring Board ) 印刷线路板。 * 组成 ：绝缘基板和按照设计分布的导线图案。 * 基板材料 ：电木板、玻璃纤维、塑胶，树脂等 * 导线材料：铜 ，锡 ，铅锡合金 ，金 ，银等。 PCB 出现之前电路是怎么制成的？ * 1936年奥地利人发明了PCB，用于制造收音机。 * 在此之前电子元器件互联是依靠导线连接实现的。 常见的PCB 手机主板 常见的PCB *计算机主板 常见的PCB *计算机显卡 线路板分类 u 1、依层数分： u 单面板 手机线 u 双面板 u 多层板 u 2、依材质分： u 刚性板 u 挠性板 u 刚挠板 单面板、双面板和多层板(1) * 单面板 （Single-Sided Boards） * 零件集中在其中一面，导线集中在另一面上。 * 缺点 ：布线不能交叉 ，必须绕独自的路径 单面板、双面板和多层板(2) * 双面板 （double-Sided Boards） * 电路板两面都有导线，布线绕到另一面而实现交错 * 连接两面导线的桥梁称为过孔 （via ）。 单面板、双面板和多层板(3) * 多层板 （multi-layer Boards） * 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或 双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层 板间放进一层绝缘层后黏牢压合而成。 * 计算机主板 （4-8层） 导线 叠层 电源层 过孔、盲孔、埋孔等 通孔 主要原材料介绍— 基板 铜箔 绝缘介质层 （基板） 铜箔 u 主要作用 ： 多层板内层板间的粘结、调节板厚 ； u 主要特点 ： Ø 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生 固化； Ø 不同的型号电路板 ，其固化厚度不一致，用来调节不同板厚。 u 材料 ：94V0纸板、半玻纤板、酚醛树脂 （XPc 、XxxPC 、FR 一1、FR 一2 等）、环氧树脂 （FR-4）、聚酯树脂、铝基板等 ； Ø FR-4:环氧玻纤布基板 ，是以环氧树脂作粘合剂 ，以电子级玻璃 纤维布作增强材料的一类基板。 Ø 阻燃型和非阻燃型。 主要原材料介绍—铜箔 铜箔 * 主要作用： Ø导电的基铜材料 * 主要特点： Ø一定