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- 2017-06-07 发布于湖北
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我用的是镁光的芯片,通过在官网查找丝印第二行的序列号D9LHR,查得芯片型号MT47H64M16HR-3:H 接下来我们通过Ti的文档来配置这个芯片,点击链接我们可以看到芯片的参数信息。
depth 64MB width x16 clock 333MHZ cycleTime 3ns CL=5
EMIF一般配置寄存器
SDRAM_CONFIG(0x4C000008 @) -在这个寄存器的值,将取决于很多内存配置,用于配置初始化时内存不足。它们最终被写入到存储装置的模式寄存器。这里有一些提示来配置每个值:
REG_SDRAM_TYPE -?LPDDR1(mDDR的)= 1,DDR2=2,DDR3 = 3
REG_IBANK_POS?-该寄存器设置bank内部的位置。请参阅“地址映射”部分TRM更多信息。这通常是留在bank允许的最大数量是开放的,允许它们之间的交错。
REG_DDR_TERM -?DDR2和DDR3终止电阻值。请参见TRM正确的价值观。设置终止内存方面期间为ODT(在模具Termaination上)。参考ODT节以获取更多信息。
REG_DDR2_DDQS -?DDR2差分DQS启用。设置为0时,使用单端DQS LPDDR(mDDR的)。差分DQS使用DDR2/DDR3时设置为1。
REG_DYN_ODT -这些位仅在DDR3模式。
REG_DDR_DISABLE_DLL -设置为0正常运行
REG_SDRAM_DRIVE -?SDRAM驱动强度。LPDDR1,你通常会设置为1半驱动强度。与LPDDR有些主板可能需要全驱动强度取决于电路板尺寸和跟踪阻抗。在DDR2方面,完整的驱动强度设置为0。
REG_CWL -?CAS写入延迟。这些位仅在DDR3模式下使用(对于其他类型的设备,这可以被设置为0)。此字段的值定义访问连接的DDR3器件时要使用CAS写入延迟。使用最佳的性能支持的最低值。此值应该直接从DDR3表。通常情况下,有速度斌取决于您所选择的设备上表中的数据表。每个表有几个不同的基于TCK CWL值。AM335x,选择最大3.3ns(303MHz),并选择CWL与这个频率。请注意TRM值映射关系:
CAS写延迟5:设置REG_CWL = 0
CAS写延迟6:设置REG_CWL = 1
CAS写延迟7:设置REG_CWL = 2
CAS写入延迟8:设置REG_CWL的= 3
-?AM335x?REG_NARROW_MODE只支持16位数据总线,因此必须总是被设置为1为16位模式。
REG_CL -?CAS延迟时间。此字段的值定义访问连接的SDRAM器件时要使用CAS延迟。这个值应该直接从DDR的数据表。一定要使用CAS延迟时间定义为时钟频率的DDR。请参见TRM正确的值 CL=5。
REG_ROWSIZE -此字段仅用于当reg_ibank_pos SDRAM的配置寄存器中的字段被设置为1,2,或3,或当reg_ebank_pos = 1。应设置为在DDR数据表中定义的行地址位的数量。
#行位 REG_ROWSIZE值 9 0 10 1 11 2 12 3 13 4 14 5 15 6 16 7
REG_IBANK -bank内部设置。定义内多个bank连接的SDRAM器件。设置为0,1个bank,设置为1,2个bank,设置为2,4个bank。设置为3,8个bank。所有其他值被保留。请参阅内存数据表的bank数量。大多数存储器将使用8个BANK
REG_EBANK -外部片选设置。定义SDRAM的访问是否会使用1或2个片选线。由于AM335x只有一个CS,始终设置该位为0。
REG_PAGESIZE -页面大小。定义连接的SDRAM器件的内部页面大小。应设置为在DDR数据表中定义的列地址位的数量。
#列地址位 REG_PAGESIZE值 8(256字页) 0 9(512字页) 1 10(1024字页) 2 11(2048字页) 3
DDR PHY控制寄存器
DDR_PHY_CTRL_1(0x4C0000E4 @)
REG_PHY_ENABLE_DYNAMIC_PWRDN?-
REG_PHY_RST_N?-设置为0的正常操作。
REG_PHY_IDLE_LOCAL_ODT?-此值定义的AM335x侧终止,在空闲模式下(即,时REG_PHY_ENABLE_DYNAMIC_PWRDN断言)。通常情况下,你可以设置为00在空闲状态,以节省电力。
REG_PHY_WR_LOCAL_ODT?-此值定义在写入的AM335x侧终止。终端通常是不需要的写入,所以这个值应该被设置为0。
REG_PHY_RD_LOCAL_ODT?-此值在读期间定义的AM3
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