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PCB与电磁兼容 中文摘要 电磁兼容（EMC）指的是一个产品和其他产品共存于特定的电磁环境中，而不会引起其他产品或者自身性能下降或损坏的能力，即产品和其他产品能够“和平共处”，彼此间的电磁干扰(EMI)不会影响产品的正常工作。引起电磁干扰的原因是多方面的，主要可归结为过高的工作频率或不合理的布局布线。在高频化趋势不可避免的情况下,一个好的PCB设计，应着重从元器件布局、时钟电路设计、电源设计、接地设计、静电防护设计等方面进行综合考虑。Abstract (EMC) refers to a product and other products co-exist in a specific electromagnetic environment without causing other product or its performance degradation or damage to the ability, that is, products and other products to peaceful coexistence between them electromagnetic interference (EMI) will not affect the product work properly. Electromagnetic interference caused by many reasons, mainly the work can be attributed to high frequency or unreasonable layout. The inevitable trend in the high-frequency case, a good PCB design and layout should be focused from the components, the clock circuit design, power supply design, grounding design, design of ESD protection in areas such as comprehensive consideration. Keyword：EMC、PCB、layout、grounding、the clock circuit 1 电磁兼容的重要性 现代电子产品的一个主要特征是数字化，高速微处理器的应用十分普遍，这些数字电路在工作时，会产生很强的电磁干扰发射，这不仅有可能使产品不能通过有关的电磁兼容性标准测试，甚至可能连自身的稳定性也不能保证。在产品的研发过程中，由于产品可靠性水平不高、工作不稳定而浪费大量的时间进行调试，甚至失去市场时机而造成重大损失的事例时有发生。目前电子产品的密集度已经成为衡量现代化程度的一个重要指标，大量的电子设备在同一个空间同时工作，电磁干扰的问题呈现出前所未有的重要性。无论简单的电话机、电视机，还是复杂的通信电子产品，都是由外壳将PCB通过某种组装方式进行组装，通过相应的接口线（天线、不同频率的信号线、电源等）组成的完整设备。电子产品需要通过电磁兼容测试，才可进入市场。产品设计时只有在产品方案阶段、详细设计阶段对电磁兼容性问题进行考虑，才能真正保证产品的电磁兼容性能。如果等产品生产出来之后不能通过电磁兼容性标准的测试，导致产品不能销售出去时，才开始考虑解决电磁兼容性问题，才开始寻求高效解决措施，为时已晚。 特别注意时钟发生器的位置尽量不要靠近对外。必要时在时钟晶体下铺设地层，有利于散热并可将振荡器内部产生的射频电流泄放到地平面上。时钟线和高速信号线尽量走内层，并夹在两个地平面层中间，以确保相邻完整的回流路径。对于高频时钟布线，要求尽量减小传输线长度，降低传输线效应。整体布局布线设计整体布局是PCB设计的第一步，合理的布局不但可以增加PCB的视觉美感，还可以提高产品的电磁兼容水平，一般来说，器件的整体布局应遵循以下原则： (1) 围绕各功能电路的核心元件进行布局，保证各元器件沿同一方向整齐、紧凑排列，易受干扰的元器件不能相邻布置，以防止信号间耦合； (2) 处理敏感信号的元件要远离电源、大功率器件等，并且不允许敏感信号线穿过大功率器件，热敏元件应远离发热元件，温度敏感元件宜置于温度最低的区域；(3) 加大具有高电位差元器件之间的距离，防止它们放电而引发短路,并可在无铅时代减少CAF (Conductive Anodic Filament)发生的可能性。同时，高电压元器件应尽量布设在调试时手不易触及的地方，并加以绝缘保护； (4) 对于高频电路，推荐采用菊花链布线或星形布线，并且高速数字信号应布置在与地线相邻的信号层,并且信号线尽可能短； (5) 一个过孔会带来