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一 概念：3-D MCM 封装技术是采用将裸芯片或多芯片模块（MCM）沿Z 轴层叠起来的方法，使系统的封装体积大大减小。由于这种Z 面技术大大缩短了总的互连长度，系统的寄生电容显著减小，从而使系统的总功耗降低30%左右，达到提高系统工作性能的目的。3-D MCM 封装的关键技术是IC 芯片的垂直互连工艺。垂直互连是指设计三维模块中的电源、接地及层间信号时所需的互连。 二 内涵：3D-MCM是在减轻整机体积、重量、提高组装密度、提高性能、提高可靠性等方面有许多优点。在三维微波MCM中,最为重要的就是各个独立模块之间的互连, 大量复杂的多芯片模块通过垂直互连技术以非常短的距离垂直互连, 整个MCM模块可以拆卸成为几个独立的模块, 以便降低维护成本, 同时减小了体积重量。优点：1.进一步减小了体积，减轻了重量；2.减小信号传输延迟时间；3 减小信号噪声；4 减小功耗；5 进一步增大组装效率；6 增大互连效率；7增大信号带宽；8 增加信号传输(处理)；9 增加功能；10进一步提高可靠性。 主要特征：高速性；高密度性；高散热性；低成本性。 三 基本的原型结构模型：（三维多芯片组件） 3D MCM 组件的结构类型目前主要有三种: 一种是埋置型3D MCM , 特点是在多层基板的底层埋置IC 芯片, 再在多层布线顶层组装IC 芯片, 其间通过多层布线进行高密度连接, 基板多用硅或其他高导热基板(AlN、Al等)； 另一种是有源基板型, 特点是在基板(通常为Si或GaAs) 上直接制作多种数字半导体集成电路, 再在其上制作多层布线, 然后在多层布线顶层组装模拟IC芯片和集成传感器芯片、光电子功能芯片等； 第三种是叠层型3D MCM , 特点是将多块组装有IC 芯片(可单、双面组装) 的多层布线基板进行叠装、互连, 即将二维MCM 结构组装成3D MCM 结构。基板多用高导热基板(如AlN、Si、金刚石等) 。分为两种：一种是2D-MCM 叠层型3D-MCM，其结构特点是将多块2D-MCM组装在一块3D-MCM结构,基板多用AIN、Si、金刚石或LTCC等;另外一种是IC芯片叠层型3D-MCM.其结构特点是将IC芯片叠片，垂直互连成3D-MCM。叠层3D-MCM是目前发展最快应用最广的一种3D-MCM。 （6. MEMS三维堆叠模块化封装研究） 三种结构模型优缺点： 埋置型3D封装结构制作灵活，而且还可以作为IC芯片后布线互连，使埋置IC的压焊点与多层布线互连起来，可极大减少焊接点，从而提高电子部件封装的可靠性。埋置型3D现在存在的主要问题有二，第一是埋置无源元件的精度问题，第二是埋置有源元件的成品率问题。 有源基板型3D封装可以利用一般半导体的工艺方法，可实现大规模工业化生产，并随着半导体工艺技术的发展而不断提高。这种封装结构，可望达到应力完全匹配，从而使电子产品有更高的可靠性。但其关键是要解决有源Si基板的成品率问题。 叠层型3D不但应用了许多成熟的组装互连技术，还发展应用了垂直互连技术，与埋置型和有源基板型3D封装相比，成本更低，能更好地满足目前迅速发展的手机等消费类电子产品周期短、体积小的要求，是目前得到广泛研究和应用的一种三维封装技术。叠层型3D封装，是将LSI、VLSI、2D-MCM、已封装的器件、甚至圆片级集成(wafer-scale integration)，层层叠装互连而成。叠层型3D概括起来，大致可分为三种:裸芯片的堆叠，封装体的堆叠，MCM的堆叠。 3D MCM 的关键技术, 除了2D MCM 中所含者以外, 最主要的就是IC 芯片的垂直互连技术。该技术包括多种类型, 主要有: 薄膜垂直互连技术、丝焊垂直互连技术、凸点垂直互连技术、隔离板通孔金属化垂直互连技术等。