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输入/输出接口 实验电路板焊接 元器件筛选 根据图纸提供的元器件清单筛选器件。 贴装元器件 从较小和较低的元器件开始贴装,最后装配较大的元器件。 测试 按原理图功能进行测试。 操作注意 表面贴装的IC结构精细,需轻拿轻放。 使用镊子,避免汗渍腐蚀元器件。 引脚碰歪时,及时修正。 静电防护 微控制器和一些IC采用CMOS工艺制造,需要注意静电防护。 在操作前,应先将人体静电释放。 手工焊接注意 采用带地线的烙铁焊接。 确保烙铁的地线正确接地。 焊接时戴上接地手环。 不要长时间连续焊接同一焊点 芯片制造工艺允许一定时间焊接,但不能太长,一般应小于6秒,否则会损坏器件。 焊接完毕,关断烙铁电源,以防烫伤。 测试注意 测试前,应确认电源是否符合规格? 电源供电电压是否相符? 电源极性是否正确? 使用测试仪器,先接好地线。 接好测试仪器的安全地线。 确保信号地线和实验板地线连接牢固。 焊接QFP封装: 对准元器件和焊盘 焊接QFP封装: 对角固定元器件 焊接QFP封装: 焊头平行引脚焊接 焊接QFP封装: 吸除多余焊锡 焊接QFP封装: 沿引脚方向清洗 AVR的I/O口 I/O(Input/Output)接口 AVR的I/O口是微控制器的基本接口。 每个I/O口表示一个状态位,可描述0和1的状态,通常采用正逻辑,即0:低电平;1:高电平。 每个I/O口对应一个引出脚。 I/O口可按位操作,也可多位组合操作:8位构成一个字节数据操作;16位构成地址等。 I/O端口与其他功能接口引脚复用 由于单片机的引脚有限,I/O口通常与其他接口公用一个引出脚。 I/O口例子:PCn 控制I/O口的寄存器 方向寄存器DDRX 其中存放的数据确定I/O端口是用于输入还是输出。 输出寄存器PORTX 存放需要输出的数据,数据0:低电平;数据1:高电平。 输入寄存器PINX 读入端口的状态。 I/O口的C语言描述 方向寄存器DDRX 如:DDRC=0xFF; //置DDRC为0xFF(输出) Val=DDRC; //将DDRC的值送Val变量 输出寄存器PORTX 如:PORTC=0xFF; //置PORTC为0xFF(高电平) Val=DDRC; //将PORTC的值送Val变量 输入寄存器PINX 如: Val=PINC; //将PINC的值送Val变量 PINC=0xFF; I/O位的C语言描述 I/O按位操作时,在端口的标识符后用“.n”描述,其中n表示端口的位数编号,n=0-7。 DDRC.7 DDRC的第7位 PORTC.0 PORTC的第0位 PINC.6 PINC的第6位 置I/O口为高阻输入 I/O端口在复位后为高阻输入状态。 要设定I/O口为高阻输入 方向寄存器DDRX为0。 置输出寄存器PORTX为0。 输入读入的是外部引脚的状态 读PINX寄存器是将外部引脚的状态读入。 为了对某一时刻的状态进行采集,通常先将PINX的状态存到一个变量中,然后对变量进行处理。 比较 Val1=PINC; Val1=PINC; if (Val10x10) val2=0; if (PINC0x10) Val2=0; 输入上拉 为何要输入上拉? 连接的外部器件只有下拉能力。 如:集电极开路(OC门) 外部电路的上拉能力不够。 如:比较器输出 寄存器设置 方向寄存器DDRX为0。 置输出寄存器PORTX为1。 置I/O口为输出 预置输出寄存器PORTX 预置需要输出的数据可防止输出门打开时输出一个未知的数据。 置方向寄存器DDRX为输出,即1 DDRX置1后,输出门打开,PORTX寄存器的数据被输出到引脚。 比较 DDRC=0xFF; PORTC=0xFF; PORTC=0xFF; DDRC=0xFF; 与其他接口复用 当与I/O口复用引脚的接口单元启用时,对应的端口通常会自动被屏蔽。 为兼容复用接口的逻辑功能,通常将对应的I/O口设置成复用接口的逻辑。 复用接口为模拟量输入,I/O口置为高阻。 复用接口为双向数字输入, I/O口置为高阻。 复用接口为数字输入,根据需要确定I/O口是否上拉。 复用接口为输出,I/O口会被自动屏蔽。 简单法则 发光管驱动电路 驱动发光管 当I/O口置为输出时,引脚可由0、1置为低和高电平。 低电平,发光管两端有电压差,有电流流过,发光。 高电平,发光管两端无电压差,没有电流流过,不发光。 点亮4个发光管 PORTC=0xF0 //PC0-PC3预置为低电平 DDRC=0xFF; //PORTC置为输出 点亮D101发光管 PORTC=0xFE //PC0预置为低电平 DDRC=0xFF; //PORTC置为输出 I/O端口的驱动能力 驱动发光
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