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附录
用语集························ A-1
附录 用语集
用语集
● 用语一览表
ATC 算法 贴片数据
BGA、FBGA 脱机 托盘支架
BOC 校正 原点 吸嘴
BOC 标记 联机 支撑台
CRT 方形芯片 支撑销
EPU 扩展名 坏板标记阅读器
HLC 当前存储器 图象数据
HMS 外形基准 间距
HOD 基板原点 销基准
IC标记 基板数据 送料器(类)
I/O 的安全方向设定 吸取 送料器台
MTC 吸取数据 进给
MTS 原点恢复 元件数据
OCC 坐标 程序
PLCC 定心 HEAD (装置)
QFP 示教 验证
SOJ 数据兼容 贴片机
SOP 目录 机器坐标原点
VCS 贴片 平面(Land)
贴片站台 引脚(Lead)
A-1
附录 用语集
● ATC
Auto Tool Changer的略称。
在KE-2050/2060中,与元件的大小相适应的吸嘴装载在贴片头上,进行元件的吸取·贴片。该吸
嘴的保管场所。
● BGA、FBGA
Ball Grid Array、Fine pitch BGA的略称。
在元件的贴片面上焊锡补片(球状)呈格子状排
列。其特征为,不易变形、易操作处理。
最近,由于用于英特尔公司的计算机周边电路,
其在计算机领域里的使用激增。
● BOC 校准
识别BOC标记,由BOC标记计算修正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时,如
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