3.性能测试规范.pdf

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2017-06-08 发布于河南
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3.性能测试规范

Product Name Rev. Page No. T-Flash外焊 type CONN. A/0 1 / 8 1；SCOPE （适用范围）3 2 ；REFERENCE DOCUMENTS （参考文件）3 3；FEATURE DIMENSIONS （特征及尺寸）3 3.1. PRODUCT DIMENSION （产品尺寸）3 3.2. PCB/PANEL LAYOUT （印刷电路板布局）3 3.3. MATERIAL （材料）3 3.4. MECHANICAL ELECTRICAL CHARACTERISTIC （机械及电气特性） ...3 3.5. PACKAGING （包装）3 3.6. MARKING （标识）3 3.7 TRANSPORTATION （运输）3 3.8 STORAGE （存贮） 4 4. ENVIRONMENTAL （环境要求） 4 4.1. SOLDERABILITY （可焊性） ... 4 4.2. RESISTANCE TO SOLDER HEAT （耐焊接热） 4 4.2.1. Wave Soldering （波峰焊） . . 4 4.2.1.1. Preheat （预热） 4 4.2.1.2. Soldering （焊接） 4 4.2.1.3. Cool Down （冷却） 4 4.2.2. INFRARED REFLOW （红外线回流焊） 4 4 4.2.2.1. Preheat （预热） 4 4.2.2.2. Soldering （焊接） 4.2.2.3. Cool Down （冷却）4 4.3. CLEANING （清洗） ... 4 5. PERFORMANCE AND TEST DESCRIPTION （性能及测试）5 5.1. REQUIREMENT （要求） ... 5 5.2. TEST CONDITION （测试条件） ... 5 5.3. SAMPLE SELECTION （样品选择） ...5 5.4. TEST SEQUENCE （测试顺序） ... 5 6. QUALITY ASSURANCE PROVISIONS （品质保证）5 TABLE I ：PERFORMANCE REQUIREMENTS 6 TABLE II ：PRODUCT QUALIFICATION TEST SEQUENCE 8 TABLE III ：REFLOW SOLDERING PROFILE ... 9