测温芯片DS18B20详细解读剖析.doc

第一部分：DS18B20的封装和管脚定义? ?? ?首先，我们来认识一下DS18B20这款芯片的外观和针脚定义，DS18B20芯片的常见封装为TO-92，也就是普通直插三极管的样子，当然也可以找到以SO（DS18B20Z）和μSOP（DS18B20U）形式封装的产品，下面为DS18B20各种封装的图示及引脚图。?? ?? 了解了这些该芯片的封装形式，下面就要说到各个管脚的定义了，如下表即为该芯片的管脚定义：?? ??上面的表中提到了一个“奇怪”的词——“寄生电源”，那我有必要说明一下了，DS18B20芯片可以工作在“寄生电源模式”下，该模式允许DS18B20工作在无外部电源状态，当总线为高电平时，寄生电源由单总线通过VDD引脚，此时DS18B20可以从总线“窃取”能量，并将“偷来”的能量储存到寄生电源储能电容（Cpp）中，当总线为低电平时释放能量供给器件工作使用。所以，当DS18B20工作在寄生电源模式时，VDD引脚必须接地。第二部分：DS18B20的多种电路连接方式如下面的两张图片所示，分别为外部供电模式下单只和多只DS18B20测温系统的典型电路连接图。 （1）外部供电模式下的单只DS18B20芯片的连接图?（2）外部供电模式下的多只DS18B20芯片的连接图?? ?? ?这里需要说明的是，DS18B20芯片通过达拉斯公司的单总线协议依靠一个单线端口通讯，当全部器件经由一个三态端口或者漏极开路端口与总线连接时，控制线需要连接一个弱上拉电阻。在多只DS18B20连接时，每个DS18B20都拥有一个全球唯一的64位序列号，在这个总线系统中，微处理器依靠每个器件独有的64位片序列号辨认总线上的器件和记录总线上的器件地址，从而允许多只DS18B20同时连接在一条单线总线上，因此，可以很轻松地利用一个微处理器去控制很多分布在不同区域的DS18B20，这一特性在环境控制、探测建筑物、仪器等温度以及过程监测和控制等方面都非常有用。? ?? ?对于DS18B20的电路连接，除了上面所说的传统的外部电源供电时的电路连接图，DS18B20也可以工作在“寄生电源模式”，而下图则表示了DS18B20工作在“寄生电源模式”下的电路连接图。没错，这样就可以使DS18B20工作在寄生电源模式下了，不用额外的电源就可以实时采集到位于多个地点的温度信息了。?? ?? ?第三部分：DS18B20内部寄存器解析及工作原理? ?? ?介绍完DS18B20的封装、针脚定义和连接方式后，我们有必要了解DS18B20芯片的各个控制器、存储器的相关知识，如下图所示，为DS18B20内部主要寄存器的结果框图。?? ?? ??结合图中的内部寄存器框图，我们先简单说一下DS18B20芯片的主要寄存器工作流程，而在对DS18B20工作原理进行详细说明前，有必要先上几张相关图片：（1）DS18B20内部寄存器结构图?（2）DS18B20主要寄存器数据格式图示?（3）DS18B20通讯指令图? ? ?? ? 在由DS18B20芯片构建的温度检测系统中，采用达拉斯公司独特的单总线数据通讯方式，允许在一条总线上挂载多个DS18B20，那么，在对DS18B20的操作和控制中，由总线控制器发出的时隙信号就显得尤为重要。如下图所示，分别为DS18B20芯片的上电初始化时隙、总线控制器从DS18B20读取数据时隙、总线控制器向DS18B20写入数据时隙的示意图，在系统编程时，一定要严格参照时隙图中的时间数据，做到精确的把握总线电平随时间（微秒级）的变化，才能够顺利地控制和操作DS18B20。另外，需要注意到不同单片机的机器周期是不尽相同的，所以，程序中的延时函数并不是完全一样，要根据单片机不同的机器周期有所改动。在平常的DS18B20程序调试中，若发现诸如温度显示错误等故障，基本上都是由于时隙的误差较大甚至时隙错误导致的，在对DS18B20编程时需要格外注意。上电初始化时隙图?数据读取时通讯总线的时隙图?数据写入时通讯总线的时隙图 ? ?? ? 好了，帖子写到这里，基本上算是告一段落了，我们描述了DS18B20测温芯片的封装、管脚定义、电路连接方式、内部寄存器的结构和数据格式、通信时隙和功能/控制指令，最后希望这篇帖子可以帮助到正在或者将要使用到DS18B20测温芯片的坛友，谢谢大家！