基于硅通孔绑定后三维芯片测试调度优化方案.pdfVIP

CN 43—1258／TP 计算机工程与科学 第 39卷第 3期 2017年 3月 ISSN 1OO7—13OX ComputerEngineering8LScience VoI．39，No．3，Mar．2017 文章编号 ：1007—130X(2017)03—0458—06 基于硅通孑L绑定后三维芯片测试调度优化方案 聂 牧 ，梁华国 ，卞景昌 ，倪天明 ，徐秀敏。，黄正峰。 (1．合肥工业大学计算机与信息学院，安徽 合肥 230009； 2．合肥工业大学 电子科学与应用物理学院，安徽 合肥 230009) 摘 要 ：三维芯片(3D—SIC)通过硅通孔 TSV技术实现 电路 的垂直互连 ，有效提高了系统集成度和整 体性能。由于三维芯片测试 中，用于测试的引脚数和 TSV数 目以及测试时功耗的限制都对测试 时间有很 大的影响，拟提 出一种装箱问题思想的测试方案 ，针对每层只有一个晶片的 “单塔”结构和每层有多个晶片 的 “多塔”结构进行测试调度优化。该优化方案在控制测