电子设备中高功率器件地强迫风冷散热设计.PDFVIP

　电 子 机 械 工 程 2005年第 2 1卷第 3期 　　　　　　　　　　　 18 Electro - M echan ica l Eng in eer in g 2005. Vol. 2 1 No. 3 　　 电子设备中高功率器件的强迫风冷散热设计 张忠海 (北京吉兆电子有限公司 , 　北京 100083) 摘 　要 :针对电子设备中高功率器件的热设计问题 ,介绍了一种实用的强迫风冷散热设计方法 。并以某 发射机的强迫风冷散热设计为例 ,详细阐述了此方法的设计计算过程 ,给出了强迫风冷系统合理的设计 结果 。 关键词 :高功率器件 ;强迫风冷 ;散热设计 ;风量 ;风阻;温度 中图分类号 : TK124　　文献标识码 : B 　　文章编号 : 1008 - 5300 (2005) 03 - 00 18 - 04 热设计 Thermal Design of Forced A ir Cooling of H ighpower Components in Electronic Equipments ZHAN G Zho n g h a i (B eij ing Gig am eg a E lectron ics Co. , L td, 　B eij ing 100083, Ch ina) A b stract:A im ing at the therm al de sign p rob lem of h ighpower componen ts in electron ic equ ipm en ts, th is p a p er in troduce s one p ractical therm al de sign m ethod of forced air coo ling of electron ic equ ipm en t. W ith a exam p le de sign of a tran sm itter, the de sign and compu tation p roce ss of the m ethod is discu ssed in detail, and rea sonab le de sign re su lt of forced air coo ling is p re sen ted. Key words: h ighpower componen t; forced air coo ling; therm al de sign; w ind flux; w ind re sistance; temp eratu re 0　引　言 1　强迫风冷散热设计的基本方法及步 电子设备通常要求有较高的可靠性 ,优 良的散热 骤 是电子设备可靠工作的重要保障 。在电子设备中,主 对于具有散热器的强迫风冷散热设计比较复杂 , 要的发热量是由高功率器件产生 ,所以高功率器件的 以下就这种相对复杂的情况给出基本方法和步骤 :第 散热是整个电子设备散热的关键 。强迫风冷散热工作 一步综合考虑设备结构 、风压 、成本 、散热效率等因素 , 可靠 、易于