焊 接 裂 纹 分 类 表.doc

? 焊 接 裂 纹 分 类 表 裂纹分类 产生机理 敏感的温度区 易出现的被焊材料 出现位置 裂纹特征 热裂纹 结晶裂纹 在结晶后期，由于低熔点共晶（残余液相）形成的液态薄膜，消弱了晶粒间的联结，在拉伸应力下发生开裂。 在固相线温度以上稍高的温度（固态状态） 含杂质（S、P、Si、C）较多的碳钢、低中合金钢、奥氏体钢、镍基合金、铝及铝合金 焊缝上，少量在热影响区 沿奥氏体晶界 多边化裂纹（高温低塑性裂纹） 已凝固的结晶前沿，在高温和应力的作用下，晶格缺陷发生移动和聚集，形成堆积了大量晶格的二次边界，它在高温下处于底塑性状态，在拉应力作用下，沿多边化的边界开裂。（二次边界的组织疏松，高温时的强度和塑性都很低。） 固相线以下再结晶温度 纯金属及单相奥氏体合金 焊缝上，少量在热影响区 沿奥氏体晶界 （高温）液化裂纹 在焊接热循环峰值温度的作用下，在热影响区和多层焊的层间，低熔点共晶物（S、P、Si、Ni、Ti、Mo的化合物）发生偏析重熔，形成晶间液膜，在收缩应力作用下产生开裂。 固熔线以下稍低温度 含S、P、Si、C较多的镍铬高强钢、奥氏体钢、镍基合金 热影响区及多层焊的层间 沿晶界开裂 再热裂纹（消除应力热处理裂纹）（SR裂纹） 厚板焊接结构消除应力热处理（或高温使用）的过程中，在热影响区的粗晶区析出沉淀硬化相（Mo、V、Cr、Nb、Ti的碳化物），并存在较大残余应力和不同程度的应力集中时，由于应力松弛所产生附加变形，大于该部位的蠕变塑性，则发生再热裂纹（晶间开裂）。由于第一次热过程中，过饱和和固熔的碳化物再次析出，造成晶内强化，使滑移应变集中于原奥氏体晶界，当晶界的塑性应变能力，不足以乘受松弛应力过程所产生的应变时，就产生再热裂纹。这种裂纹是以空穴方式形成的，即在高温下晶界处吸附有杂质（Sn、As、Sb、P等），形成蠕变空穴。由于空穴的存在，再加之碳化物的沉淀，空穴成为开裂的策源地。在裂纹的断口上能发现V4C3的颗粒存在。 600℃~700℃回火处理（550℃~650℃敏感） 含有沉淀强化元素（Mo、V、Cr、Nb、Ti）的高强钢、珠光体钢、奥氏体钢、镍基合金等 热影响区的粗晶区 沿晶界开裂 冷裂纹 延迟裂纹 在淬硬组织、氢和拘束应力的共同作用下，产生的具有延迟特征的裂纹 在Ms点以下 中、高碳钢，中、低合金钢、钛合金等 热影响区，少量在焊缝上 穿晶或沿晶 淬硬脆化裂纹（淬火裂纹） 主要是由淬硬倾向大的组织，在焊接应力作用下产生的裂纹 Ms点附近 含碳量较高的Ni、Cr、Mo钢，马氏体不锈钢，工具钢 热影响区，少量在焊缝上 沿晶或穿晶 低塑性脆化裂纹 在较低温度下，由于被焊材料的收缩应变，超过了材料本身的塑性储备而产生的裂纹 在400℃以下 铸铁、堆焊硬质合金 热影响区及焊缝 沿晶及穿晶前端园钝，有一定宽度，走向通直 层状撕裂 主要是由于钢板的内部存在有分层（沿轧制方向）的夹杂物（特别是硫化物），在焊接时产生的垂直于轧制方向的应力，致使在热影响区或稍远的地方，产生“台阶”式层状开裂 约400℃以下 含有分层性杂质（特别是硫化物）的低合金高强度钢，厚板结构，Ｔ型、十字和角接头 热影响区附近 穿晶或沿晶 注：1、凝结温度：FeS 1190℃；Fe3P 1166℃；2、低熔点共晶凝结温度：FeS—Fe980℃；Fe3P—Fe1050℃；NiS2—Ni645℃；Ni3P—Ni880℃；Ni—NiO1438℃