电子公司潜在失效模式及后果分析FMEAdoc.doc

潜在失效模式及后果分析 PFMEA 项目名称：CL11电容量 责任人： 编制人：熊 彬 FMEA编号：FMEA CL11-01 APQP小组：品质部/熊彬 工程部/刘清富 生产部/陈绵雷 业务部/钱小叶 仓库/邹梅梅 编制日期：2005年3月10日 修订： 共 7 页，第 1 页 功能 要求 潜在失效模式 潜在失效后果 严重度S 级别 潜在失效 原因 频度O 现行控制 -预防 -探测 探测度D RPN 建议措施 责任及 目标完成日期 措施结果 备注 采取的措施 S O D RPN 卷取 1.耐压不良 无容量,不可使用 8 焊接不良薄膜被刺穿 2 焊接温度和时间控制 员工自检和 QC首检、抽检 4 64 ☆ 薄膜来料有杂质或针孔 1 IQC来料检查 耐压测试 5 40 2.容量不良 不能正常使用 8 虚焊 1 焊接温度和时间控制 员工自检，QC首检抽检 4 32 ☆ 铝箔未完全重合 2 对铝箔轴轮控制，调整轴轮在同一直线上 员工自检，QC首检抽检 4 64 3.外观不良 影响下道工序的生产和成品外观不良 3 封口不良 5