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【2017年整理】半导体、二级管和三极管
第1章 常用半导体器件;
导体:ρ小于10-3Ω·cm。
物质按其导电性 绝缘体:ρ大于108Ω·cm。
半导体: ρ介于两者之间。
常用的半导体有硅(Si)和锗(Ge)。
; 半导体的特性
掺杂特性:在纯净的半导体中掺入某些杂质,其
电阻率大大下降而导电能力显著增强。半导体二极
管、半导体三极管。
热敏特性:半导体的电阻率随着温度的上升而明
显下降,其导电能力增强。热敏电阻。
光敏特性:当受到光照时,半导体的电阻率随着
光照增强而下降,其导电能力增强。光电二极管、
光电三极管。
;1.1本征半导体
定义:纯净的具有晶体结构的半导体。
晶体结构
晶体中的原子在空间形成排列整齐的点阵,称为
晶格。;本征半导体的共价键结构
两个或多个原子共同使用它们的外层电子,在理
情况下达到电子饱和状态,形成稳定的化学结构叫
共价键。
;本征半导体中的两种载流子;本征半导体的载流子的浓度;
1.2 杂质半导体
在本征半导体中掺入少量的杂质元素,就可得到
杂质半导体。
杂质半导体:N型半导体和P型半导体。
(1)N型半导体
在本征半导体中掺入五价元素(磷、砷等)而
得到杂质半导体。; 掺杂后,某些位置上的
硅原子被五价杂质原子(如磷
原子)取代。磷原子的5个价
电子中,4个价电子与邻近硅
原子的价电子形成共价键,剩
余价电子只要获取较小能量即
可成为自由电子。同时,提供电子的磷原子因带正
电荷而成为正离子。; 在N型半导体中,自由电子的浓度大于空穴的浓
度,称自由电子为多数载流子,空穴为少数载流子。
N型半导体主要靠自由电子导电。
(2)P型半导体
在本征半导体中掺入三价元素(硼、铝等)而得
到的杂质半导体。
; 掺杂后,某些位置上的
硅原子被三价杂质原子(如硼
原子)取代。硼原子有3个价
电子,与邻近硅原子的价电子
构成共价键时会形成空穴,
导致共价键中的电子很容易
运动到这里来。同时,接受一个电子的硼原子因带负电荷而
成为不能移动的负离子。空穴和负离子成对产生。; 在P型半导体中,空穴是多子,自由电子是少子。
1.3 PN结
采用不同的掺杂工艺,将P型半导体和N型半导体
制作在同一块硅片上,在它们的交界面处就形成PN
结。
(1)PN结的形成
扩散运动:物质总是由浓度高的地方向浓度低的
地方运动。;浓度差,于是P区空穴向N区扩散,N区电子向P区扩散。 ; 另一方面,随着扩散运动的
进行,扩散到P区的自由电子
与空穴复合,扩散到N区的空
穴与自由电子复合,P区一边; 空间电荷区也称耗尽层,即在空间电荷区能参与
导电的载流子已耗尽完毕;空间电荷区又称势垒区
,势垒高度为U?。
PN结动态平衡时;PN结形成过程总结;(2)PN结的单向导电性; PN结加反向电压; 流过PN结的反向电流称为反向饱和电流(即IS),PN结呈现为大电阻。由于IS很小,可忽略不计,所以该状态称为:PN结反向截止。
总结
PN结加正向电压时,正向扩散电流远大于漂移电
流, PN结导通;PN结加反向电压时,仅有很小的
反向饱和电流IS,考虑到IS≈0,则认为PN结截止。
;Evaluation only.
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Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;二极管; 将PN结用外壳封装起来,并加上电极引线就构成
半导体二极管,简称二极管。由P区引出的电极为
阳极,由N区引出的电极为阴极。; 点接触型:结面积小,电容小,适用于高频工作
常见结构 面接触型:结面积大,电容大,适用于低频。
平面型:结面积可大可小。 ;
在近似分析时,用PN结的电流方程式描述二极管的伏安特性。;击穿电压
U(BR)
; 正向特性:实测二极管的伏安特性发现,存在开启
电压(死区电压)Uon,(硅管死区电压0.5V,锗管死区电压0.2V)。只有当加正向电压大于开启电时,电流才从零随端电压指数规律增加。导通电压硅管0.7V,锗管0.3V。
反向特性:存在反向饱和电流Is和击穿电压U(BR)。
温度特性:环境温度升高时,二
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