Cu-Sn界面上金属间化合物生长的抑制.pdfVIP

第 38卷 第 7期 金 属 学 玫 V01．38 NO．7 2002年 7月 727—730页 ACTA METALLURGICA SINICA July 2002 PP．727—730 Cu—Sn界面上金属间化合物生长的抑制 任 峰 高 苏 张启运 (北京大学化学系，北京 100871) 摘 要 用金相和润湿力测定的方法研究了带不同隔离层的 Cu线在热浸 Sn和电镀 Sn制备电子元件引线时仓储可焊性的变 化．实验表 明， Ni隔离层与 Cu芯线的结合能力和保护能力最强，但只适用于 350℃以下热浸 Sn工艺． Co隔离层则可完满 地适用至 450 ℃． Fe隔离层 由于热浸 Sn时往往局部破裂，不能使 Cu—Sn得到完全的隔离． Fe，Co，Ni隔离层在电镀法 覆锡制备引线时均能获得 良好的效果． 关键词 金属间化合物，电子元件引线，隔离层，钎焊 中图法分类号 TG146．1，TM24 文献标识码 A