【2017年整理】模电二极管及其基本电路
电子技术基础 A(模拟部分);内容提要;3.1.1. 半导体材料; 3.1.1 半导体材料; 3.1.1 半导体材料; 3.1.2 半导体的共价键结构; 3.1.2 半导体的共价键结构; 3.1.2 半导体的共价键结构; 3.1.2 半导体的共价键结构;在绝对0 度(T = 0K)和没有外界激发时,价电子完全被共价键束缚着,本征半导体中没有可以运动的带电粒子(即载流子),它的导电能力为 0,相当于绝缘体。; 3.1.3 本征半导体、空穴及其导电作用;; 3.1.3 本征半导体、空穴及其导电作用;在本征半导体中掺入某些微量杂质,就会使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加。; 3.1.4 杂质半导体; 3.1.4 杂质半导体; 3.1.4 杂质半导体; 3.1.4 杂质半导体; 3.1.4 杂质半导体; 3.2.1 载流子的漂移与扩散;;;; 3.2.2 PN 结的形成; 3.2.2 PN 结的形成; 3.2.2 PN 结的形成; 3.2.2 PN 结的形成;0. 偏置的概念;; 3.2.3 PN 结的单向导电性; 3.2.3 PN 结的单向导电性; 3.2.3 PN 结的单向导电性; 3.2.3 PN 结的单向导电性; 3.2.3 PN 结的单向导电性; 3.2.3 PN 结的单向导电性; 3.2.4 PN 结的反向击穿; 3.2.5 PN 结
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