硒氰基化合物在表面处理中的应用.docVIP

硒氰酸基化合物在中的应用Giuseppe Aliprandini [3]不采用有毒金属及准金属电镀出黄颜色金合金镀层，该方法采用电镀液配方见表1。电镀时pH值10.5，镀液温度65℃，电流密度0.5A/dm2，阴极电流效率62mg?A/min，沉积速度为1μm/3min，30分钟可得10μm厚光亮的镀层。硒氰酸钾在这个发明的镀液配方中主要起去极化作用。 表1 无有毒金属及准金属电镀出黄色金合金镀层镀液配方 镀液成分 加量 Au 3 g/l Cu 45 g/l In 0.1 g/l KCN 22 g/l 润湿剂:NN-二甲基十二烷基N氧化物 0.05 ml/l 亚氨基二乙酸Moriarty William [4]采用固定聚乙烯亚胺光亮剂用量，再与0.??5至2.0ppm的-2价硒配合使用的做法（见表2），利用-2价硒的协同效应，使得金合金镀层的亮度达到完全可以接受的程度，且不对金银镀层沉积比率造成不利影响。这样的方法电镀出的金、银合金沉积物不仅明亮，与基体金属或工件粘附牢固，而且镀层中金的含量能与浴液里金、银比例完全对应。在这个配方里，KSeCN作为光亮剂在使用其实是-2价Se离子能增加金离子沉积速度，确保镀层中沉积的金含量与其他金属的比例来增加光亮的效果。 篠原圭介[5]也发明了一种电镀金合金镀液，见表3。其包含1-15克/升金（钾形式的金（Ⅰ）），5-50克/升铜（