BGA_CSP及倒装焊芯片面积阵列封装技术.pdfVIP

中国集成电路 CIC 封装 China lntegrated Circult BGA/CSP 和倒装焊芯片面积阵列封装技术 罗伟承, 刘大全 （上海微松半导体设备有限公司，上海201114） 摘要：随着表面安装技术的迅速发展，新的封装技术不断出现，面积阵列封装技术成了现代封装的热门 话题，而BGA/ CSP 和倒装焊芯片（Fl i p Chi p）是面积阵列封装主流类型。BGA/ CSP 和倒装焊芯片的出 现，适应了表面安装技术的需要，解决了高密度、高性能、多功能及高I / O数应用的封装难题。本文介绍 了BGA/ CSP 和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程，并阐述了植球机的基本构成和工作原理。 关键词：面积阵列封装；BGA；CSP；倒装焊芯片；植球机 Area Array Package———BGA/CSP flip chip