【2017年整理】芯片异常培训教材.pptVIP

芯片表面异常分类 划伤 烧伤 墨点异常（墨点不在同一位置、大小点、太淡） 针痕露底色、压伤、压偏 漏测、漏打点 背面沾污（发雾、白斑、墨迹） 压点发黑 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.划伤 怎么发现划伤（目检，芯片在 日光灯下反光观察） 怎么样避免划伤（轻拿轻放、镊子夹芯片边缘、擦拭芯片时，芯片尽量固定住，尽量不要挤压芯片。） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2.烧伤 烧伤的位置（一般烧伤发生在电压修调点、个别会出现在其它压点和线路上） 发现芯片有烧伤现象应立即叫技术员处理 Evaluation only. Created with Aspose