单片机最小system电路板设计.docVIP

《EDA技术项目教程》实训计划 实训安排表： 13大电4~9班《EDA技术项目教程》 时间 8:00~11:00 14:20~3:40 内容 地点 指导教师 周一 上午 单号：元件和封装制作 实验楼 电气专业机房 唐燕影 双号：查资料 图书馆、网络 下午 双号：元件和封装制作 实验楼 电气专业机房 单号：查资料 图书馆、网络 周二 上午 双号：绘制电路原理图 实验楼 电气专业机房 单号：查资料 图书馆、网络 下午 单号：绘制电路原理图，并排查错误 实验楼 电气专业机房 双号：查资料 图书馆、网络 周三 上午 制作PCB板 实验楼 电气专业机房 周四 上午 单号：制作PCB板 实验楼 电气专业机房 双号：查资料 图书馆、网络、 下午 双号：制作PCB板 实验楼 电气专业机房 单号：查资料 图书馆、网络 周五 全天 全：编写实习报告并上交 实验楼　电气专业机房 实训目的 进一步熟悉Protel DXP的操作； 绘制原理图，对PCB板布局布线 实训内容 任务一：单片机最小系统电路原理图的绘制 此系统包含了最简单的电源及保护电路、振荡电路、复位电路、发光二极管指示电路、ISP在线编程电路及一个40针插座。其中40针插座将单片机的各信号引出，可以扩展各种应用电路。 1、电路图 要求：根据电路样稿，使用Protel DXP绘制原理图；找准元件，用导线将它们连接起来，并修改元件相关属性。 注意 ：U1元器件（DS83C520-MCL）需要自己绘制元器件外形和对应的封装。如图所示：  2、元件清单 表一 单片机最小系统电路元器件一览表 元器件序号 (Designator) 库元器件名 （LibRef） 注释/参数值 （Comment） 元器件封装 （Footprint） 元器件所在的库 （Library） C1 Cap Pol1 10uF/10V RB.1/.2（自制） Miscellaneous Devices.IntLib C2 Cap 30pF RAD-0.2（自修） Miscellaneous Devices.IntLib C3 Cap 30pF RAD-0.2（自修） Miscellaneous Devices.IntLib C4 Cap 0.01uF RAD-0.2（自修） Miscellaneous Devices.IntLib C5 Cap Pol1 100uF/10V RB.2/.4（自制） Miscellaneous Devices.IntLib R1 RES2 300Ω AXIAL-0.3（自修） Miscellaneous Devices.IntLib R2 RES2 10KΩ AXIAL-0.3（自修） Miscellaneous Devices.IntLib VD1 LED1 LED RB.1/.2(自制) Miscellaneous Devices.IntLib VD2 Diode IN4007 DIODE-0.4（自修） Miscellaneous Devices.IntLib U1 S8520 S8520 DIP-40（自制） 自制元器件和封装 S1 SW-PB SW-PB SPST-2 Miscellaneous Devices.IntLib Y1 XTAL XTAL BCY-W2/D3.1 Miscellaneous Devices.IntLib JP1 Header6 Header6 HDR1×6 Miscellaneous Connertors.IntLib JP2 Header2 Header2 HDR1×2 Miscellaneous Connertors.IntLib JP3 Connector 40 Connector 40 HDR2×20（自修） Miscellaneous Connertors.IntLib 任务二：原理图编译，生成PCB板 要求制作大小为3200mil×2800mil的双面板。电源、地线的线宽为40mil，其它线宽为20mil。极可能手工布局布线。在布线过程中，尽可能先使用底层走线。 注意：C1、C5、VD1的封装需要手工制作。 C2、C3、C4、R1、R2、JP3的封装与系统默认值不同，需要修改。 任务三：完成实训报告，格式如下 江西机电职业技术学院 电子CAD实训报告 班 级 姓 名