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- 2017-06-09 发布于北京
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制 作 通 用 工 艺
第一节 制作工艺流程
一、部件制作工艺流程:
封头:领料 专检认可 下料 标记移植 开坡口 接料 焊接 二次下料 检查 外委 验收 无损探伤(H,B)
(H,B) (H,B) 开坡口 验收待装
筒体:领料 专检认可 下料 标记移植 开坡口 接料 焊接 开坡口 滚圆 焊纵缝(带产品试板) 校圆 验收待装
(H,B) (H,B) (H,B)
法兰:领料 专检认可 下料 标记移植 机加工 验收待装
(H,B) (H,B) 组装 焊接 验收待装
接管:领料 专检认可 下料 标记移植 验收待装
补强圈:领料 专检认可 下料 标记移植 滚圆弧 样板划线 切割开坡口 信号孔钻孔攻丝 验收待装
(H,B) (H,B)
支座及吊耳:领料 下料 标记移植 组装 焊接 验收待装
人(手)孔:制作工艺流程参照上述法兰、筒体及接管的制作工艺流程。
二、总装制作工艺流程: 支座及吊耳等
与封头装焊 (H)
从半成品领部件 检查 封头及筒节号分度线 检查 筒节及一端封头组对 焊接 号管孔(及其它部件)定位线 专检认可 开接管孔
(H)
组件与另一端封头组对 焊接 探伤 接管组件及补强圈与本体装配 检查 焊接 补强圈检漏 其它附件装焊 检查 耐压试验
(H,B) 退火 (H,A)
验收 装焊铭牌座 清理涂装保护 (H,B) (注: H为制造停止点;W为制造质量控制点;A为监检员必须到场进行监检点;B为监检员可以不到场进行监检,可在受检企业自检后,对受检企业提供的相
应见证文件进行审查并签字确认。未注明点均为质量控制点W)三、工艺流程补充说明:
衬垫法兰及公称直径不小于600mm的设备平焊法兰在不能确保密封的情况下应待与接管装焊完后再加工密封面。
接管组件及补强圈与本体装配在不影响封闭环缝焊接的情况下可在第二个封头装焊前进行,但被补强圈覆盖的A、B缝需先探伤合格。
带补强圈接管组件与本体装配必须在补强圈与本体装配定位后方可装配接管组件。
支座及吊耳可在退火后与本体装焊,但其相应的垫板必须在退火前装焊到本体上;不带垫板的支座及吊耳必须在退火前装焊。
第二节 制作技术要求
一、总则:
本通用工艺是根据《容规》和GB150-98为依据,结合我厂生产实际制定。
为提高我公司容器制作水平及质量,该通用工艺中的零件加工及制作,尺寸公差,形位公差为内控标准,制作中应严格保
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