MSD材料认识分解.pptVIP

教學目的 MSD的简介 什么是MSD MSD (Moisture Sensitive Devices) 潮湿敏感性元件:一些源器件如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)等的性能容易受湿度的影响而变化. MSD的简介 湿度敏感对产品可靠性影响的原理 在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部. 在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏.破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）. 像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效. MSD的识别 MSD的识别 MSD的识别 MSD元件一般都是IC, BGA之类零件 在元件的外壳封装上一般贴有如下标示: 在元件的真空包 装袋上,一般贴有如 右标示: MSD的识别 MSD的识别 打开真空包装后,一般有湿度指示卡,如下图: (如果指示卡变红,则说明可能受潮) MSD的等级 根据IPC/JEDEC J-STD-033A标准,等级如下: MSD的等级 中文版: MSD的等级 MSD等级的识别 在元件真空包装袋上的防潮注意标签上直接标示: MSD的等级 MSD等级的识别 在元件真空包装袋上的防潮注意标签上未标示,而在厂商Barcode上有注明: MSD的干燥 干燥分类 MSD的干燥 去湿 室温去湿，适用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的元件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱. MSD的干燥 烘烤 干燥包装之前的预烘烤,在=60% RH的环境内(推荐): MSD的干燥 烘烤 车间寿命过期之后的后烘烤,在=60% RH的环境内(推荐): MSD的干燥 烘烤 MSD的干燥 烘烤的缺陷及注意事项 烘烤温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性. 不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内. 高温托盘可以在125°C之下烘焙，而低温托盘不能高于40°C. MP对MSD的管控 生管课的管控 物料单位将未开封的材料送至产线时,可以直接发料; 若是需要发已经拆封的材料,则须附上 “防潮材料开封卡” 对于车间寿命已经过期的零件,需要进行烘烤后再送产线.必须填写 “烘烤箱记录表”.并且必须按照 “材料烘烤作业规范”进行烘烤作业 MP对MSD的管控 生管课的管控 烘烤箱记录表 MP对MSD的管控 生管课的管控 材料烘烤作业规范 MP对MSD的管控 生产线(SMT)的管控 未拆封的零件,放置于料车上. 拆封后,须将材料放进防潮箱内保存.填写 “防潮箱记录表”.同时使用MES系统,记录该材料的防潮等级和开封时间. 材料从防潮箱拿出,也需要填写“防潮箱记录表”. 防潮箱的使用需要依照 “防潮材料作业规范”作业 MP对MSD的管控 生产线(SMT)的管控 防潮材料作业规范 Inventec Confidential CQ 半制部 SMT课 MSD材料认识及管控 1.了解什么是MSD 2.在了解的基础上能够对MSD进行有效管控 MSD －MSD的简介 －MSD的识别 －MSD的等级 －MSD的干燥方法 －MP对MSD的管控 元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流 6 24小时车间寿命 5a 48小时车间寿命 5 72小时车间寿命 4 168小时车间寿命 3 四周车间寿命 2a 1年车间寿命 2 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命 1 开封后在小于或等于30°C/60% RH 环境下的车间寿命 等级 Thank You Question and Answer *