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- 2017-06-09 发布于湖北
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第七章 半导体存储器 7.2.1 掩模ROM 一、结构 两个概念: 存储矩阵的每个交叉点是一个“存储单元”,存储单元中有器件存入“1”,无器件存入“0” 存储器的容量:“字线数 x 位线数” 掩模ROM的特点: 出厂时已经固定,不能更改,适合大量生产 简单,便宜,非易失性 7.2.2 可编程ROM(PROM) 总体结构与掩模ROM一样,但存储单元不同 可编程ROM(PROM) 7.2.3 可擦除的可编程ROM(EPROM) 总体结构与掩模ROM一样,但存储单元不同 一、用紫外线擦除的PROM(UVEPROM) 二、电可擦除的可编程ROM(E2PROM) 总体结构与掩模ROM一样,但存储单元不同 三、快闪存储器(Flash Memory) 为提高集成度,省去T2(选通管) 7.3.1 静态随机存储器(SRAM) 一、结构与工作原理 二、SRAM的存储单元 7.3.2* 动态随机存储器(DRAM) 动态存储单元是利用MOS管栅极电容可以存储电荷的原理 7.4 存储器容量的扩展 7.4.1 位扩展方式 适用于每片RAM,ROM字数够用而位数不够时 接法:将各片的地址线、读写线、片选线并联即可 7.4.2 字扩展方式 适用于每片RAM,ROM位数够用而字数不够时 字、位同时扩展: 适用于每片RAM,ROM字数和位数都不够用时 可先进行位扩展 再
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