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  • 2017-06-10 发布于辽宁
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-基于单片机的温度控制系统设计大学本科毕业论文.doc

-基于单片机的温度控制系统设计大学本科毕业论文

基于单片机的温度控制系统设计 摘要 本文介绍了一种基于DS1820的温度。介绍一种基于单片机的的开发,包括其开发背景、系统分析、电路原理、以及程序的分析。温度是一个重要的物理量,它反映了物体冷热的程度,与自然界中的各种物理和化学过程相联系在工、农业生产和日常生活中,各个环节都与温度紧密相联,温度的及控制占据着极其重要地位 1.3 温度控制系统完成的功能 本设计是对温度进行实时监测与控制,设计的温度控制系统实现了基本的温度控制功能:当温度低于设定下限温度时,系统自动启动加热继电器加温,使温度上升,同时绿灯亮。当温度上升到下限温度以上时,停止加温;当温度高于设定上限温度时,系统自动启动风扇降温,使温度下降,同时红灯亮。当温度下降到上限温度以下时,停止降温。温度在上下限温度之间时,执行机构不执行。三个数码管即时显示温度,精确到小数点一位。 2 总体设计方案 控制部分 单片机AT89S52具有低电压供电和体积小等特点,四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计需要,很适合便携手持式产品的设计使用,系统应用三节电池供电。 2、输入部分——矩阵键盘 矩阵键盘是单片机外部设备中所使用的排布类似于矩阵的键盘组在键盘中按键数量较多时,为了减少I/O口的占用,通常将按键排列成矩阵形式,如图1所示。在矩阵式键盘中,每条水平线和垂直线在交叉处不直接连通,而是通过一个按键加以连接。这样,一个端口(如P1口)就可以构成4*4=16个按键,比之直接将端口线用于键盘多出了一倍,而且线数越多,区别越明显,比如再多加一条线就可以构成20键的键盘,而直接用端口线则只能多出一键(9键)。由此可见,在需要的键数比较多时,采用矩阵法来做键盘是合理的。   矩阵式结构的键盘显然比直接法要复杂一些,识别也要复杂一些,上图中,列线通过电阻接正电源,并将行线所接的单片机的I/O口作为输出端,而列线所接的I/O口则作为输入。这样,当按键没有按下时,所有的输入端都是高电平,代表无键按下。行线输出是低电平,一旦有键按下,则输入线就会被拉低,这样,通过读入输入线的状态就可得知是否有键按下了。 2. 显示部分 显示部分采用LCD1602.从P0口送数,P2口作为控制端口。 1602液晶也叫1602字符型液晶,它是一种专门用来显示字母、数字、符号等的点阵型液晶模块。它由若干个5X7或者5X11等点阵字符位组成,每个点阵字符位都可以显示一个字符,每位之间有一个点距的间隔,每行之间也有间隔,起到了字符间距和行间距的作用,正因为如此所以它不能很好地显示图形(用自定义CGRAM,显示效果也不好)。 1602LCD是指显示的内容为16X2,即可以显示两行,每行16个字符液晶模块(显示字符和数字)。1602LCD的特性   +3.3V电压,对比度可调   内含复位电路   提供各种控制命令,如:清屏、字符闪烁、光标闪烁、显示移位等多种功能   有80字节显示数据存储器DDRAM   内建有192个5X7点阵的字型的字符发生器CGROM 8个可由用户自定义的5X7的字符发生器CGRAM管脚功能    LCD1602引脚图 1602采用标准的16脚接口,其中:  第1脚:VSS为电源地   第2脚:VCC接5V电源正极   第3脚:V0为液晶显示器对比度调整端,接正电源时对比度最弱,接地电源时对比度最高(对比度过高时会 产生“鬼影”,使用时可以通过一个10K的电位器调整对比度)。   第4脚:RS为寄存器选择,高电平1时选择数据寄存器、低电平0时选择指令寄存器。   第5脚:RW为读写信号线,高电平(1)时进行读操作,低电平(0)时进行写操作。   第6脚:E(或EN)端为使能(enable)端。   第7~14脚:D0~D7为8位双向数据端。   第15~16脚:空脚或背灯电源。15脚背光正极,16脚背光负极。DS18B20可以并联在惟一的三线上,实现多点组网功能; 3) 无须外部器件; 4) 可通过数据线供电,电压范围为3.0~5.5V; 5) 零待机功耗; 6) 温度以3位数字显示; 7) 用户可定义报警设置; 8) 报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度(温度报警条件)的器件; 9) 负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作。 (2) DS18B20的内部结构 DS18B20采用3脚PR-35封装,如图1.2所示;DS18B20的内部结构,如图3所示。 图2-2 DS18B20封装 (3) DS18B20内部结构主要由四部分组成[5]: 1) 64位光刻ROM。开始8位是产品类型的编号,接着是每个器件的惟一的序号,共有48位,最后8位是前56位的CRC校验码,这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因。64闪速ROM的结构如下 图2-3 DS18B20内部

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