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Material Training  -IC( Integrated Circuit) Contents -Define -Sort -Use and application -Develop history -Produce process -How to inspect Define Sort Use Develop history Develop history 回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，“从电路集成到系统集成”这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（system-on-board）到片上系统（system-on-a-chip）的过程。 Produce process 線路設計 (Circuit Design) 晶圓製造 (Wafer Fabricate) 晶圓點測 (Chip Probing, 簡稱 CP) IC 封裝 (Assembly) 成品測試 (Final Testing, 簡稱 FT) 成品包裝 (Packing) 晶圓製造 (Wafer Fabricate) – (續) 晶圆製造 (Wafer Fabricate) – (續) 晶圓點測 (Chip Probing, CP) 點測後晶圓(Probed Wafer) IC封裝 (Assembly) 目的 電路保護 便於電力及訊號傳送 利於散熱 IC 封裝 (Assembly) – (續) 類型 IC的封裝類型很多﹐下面只是列出几種﹐如照片. IC 封裝 (Assembly) – (續) 下面簡單介紹如下几種封裝方式: 1. TCP：薄膜编带封装 2. SOF：薄膜上系统 3. CSP ：芯片尺寸封装形式 4.叠层系统集成封装 IC 封裝 (Assembly) – (續) IC 封裝 (Assembly) – (續) IC 封裝 (Assembly) – (續) IC 封裝 (Assembly) – (續) 4.叠层系统集成封装 叠层CSP,TSOP (Thin Small Outline Package )、QFP (Quad Flat Package )*和QFN是一种高密度芯片尺寸封装方式，许多裸芯片用夏普独创的安装技术叠层组装到同一个封装之中。用这种结构可以将多个器件组装在一起，如多个存储器芯片（例如，瞬时存储器与SRAM存储器）、ASIC芯片与存储器芯片等。它可以 使手机、个人信息工具等具有更多的功能，并且缩小体积、减轻重量。 叠层系统集成封装包括2芯片、3芯片和4芯片的叠层CSP,下面只介紹以下兩種﹕ 1) 4芯片叠层CSP 2)叠层封装（TSOP/QFP/VQFN) IC 封裝 (Assembly) – (續) IC 封裝 (Assembly) – (續) 2)叠层封装（TSOP/QFP/VQFN) 功能: (1) 减少安装面积:能把相同或者不同的两片芯片封装到一个通常的塑料封装里面， 从而可以减少安装所需的面积。 (2) 多功能:不同大小、不同功能的多块裸芯片，例如逻辑LSI和存储器芯片，可以装入到同一个封装之中，从而可以获得多种功能。 (3) 存储密度更高:在将2块相同的存储器裸芯片装入到同一个封装之中时，在相同的安装面积上的存储密度就提高了一倍。 IC 封裝 (Assembly) – (續) IC 封裝 (Assembly) – (續) IC 封裝 (Assembly) – (續) IC 封裝 (Assembly) – (續) 成品測試 (Final Testing, FT)成品包裝 (Packing) 成品測試的目的在於檢測封裝後的 IC 品質, 篩選出電性符合 規格以及外觀良好的 IC成品。 成品包裝的目的在於提供 IC 成品之防潮, 防靜電 (ESD), 及防撞等保護, 使其便於運送, 儲存及生產. How to inspect for IQC (1) 檢驗步驟 1.外包装检验 Verify manufacturer name, P/N and Flex P/N with actual part according to