LCM构装技术简介2.pptVIP

* TFT-LCD 模組構裝技術 報告議題 後工程介紹 模組構裝種要部材介紹 HannStar的模組製程未來發展 QA 組立製程 遮光膠帶貼附 Back Light 組立 Cell 與 B/L 組立 矽膠條貼附 外框組立 上鐵框 鎖螺絲 組立檢查 絕緣膠片及其它部材貼附 模組半成品剖面圖 矽膠條 遮光膠帶 檢查工程概要 檢查的目的 品質的保證 提早將前工程的不良檢出 檢查工程的種類 OLB Test 組立檢查 Aging: 50oC、6.5Hr驅動 最終檢查 點燈檢查 外觀檢查 出荷檢查 各檢查工程主要不良檢查項目 OLB Test: Cell配線不良、TCP接繞不良、IC不良 組立檢查: TCP/PCB接繞不良、PCB不良、組立起因的 不良 Aging: IC不良、TCP/PCB接繞不良、PCB不良 最終檢查 點燈檢查：出畫不良、階調不良、線缺陷、點缺陷、Mura 、 漏光、其它傷 外觀檢查：部品忘貼、貼附位置錯誤、浮起、污 出荷檢查 點燈檢查：出畫不良、階調不良、線缺陷、點缺陷、Mura 、 漏光、其它傷 外觀檢查：部品忘貼、貼附位置錯誤、浮起、污 組立製程站 -組立檢查 老化測試 AGING 讓不良品加速惡化而能僅早被發現踢除 Anisotropic Conductive Film LCD 產品 TCP/OLB 製程 TCP/PC