离子交换法处理集成电路封装有机废水的研究.pdfVIP

第 29卷 第 3期 五邑大学学报 (自然科学版 ) 、，01．29 No．3 2015壬I= 8月 JOURNAL OF WUYIUNIVERSITY (NaturalScienceEdition) Aug． 2015 文章编号 ：1006．7302 (20l5)03．0023．04 离子交换法处理集成 电路封装有机废水的研究 杨为 。马晓鸥。陈妍娜 ，许江波，费继宏 (五 邑大学 化学与环境工程学院。广 东 江 门 529020) 摘要：采用离子交换法处理集成电路封装去胶产生的有机废水．静态实验研究结果表明，弱酸 型阳离子交换树脂OD5对该废水中的有机物具有吸 附容量大、再生性能好等特点．废水经1O．0g 树脂吸附后 ，CODAk760．0mg／L降至272．6mg／L；再经芬顿氧化 ，废水COD降至 55．2rag／L， COD总去除率达到92．7％．吸附动力学研究表明，OD5树脂吸附COD受内扩散控制，吸附速率常 数为 k=7．6x10一’min～． 关键词：离子交换法；集成电路封装 ；有机废水 中图分类号 ：X703 文献标志码 ：A ResearchonTreatingIntegratedCircuitPackageOrganicW astewaterby IonExchangeProcessing YANG Wei，MA Xiao-ou，CHEN Yan-na。XU jiang-bo，FEIJi-hong (SchoolofChemicalandEnvironmentEngineering。WuyiUniversity，Jiangmen529020，China) Abstract：Ionexchangeprocessingwasadoptedtotreatorganicwastewaterproduced by integrated circuitpackagingindustry．Staticexperimentresearchresultsshow thatweakacidcationresinOD5 has a large adsorption capacity for organic matter and good regeneration performance．After absorptionby l0．0g resin，theconcentrationofCOD inthewastewaterdroppedfrom 760．0mg／L to 272．6mg／L ；afterFentonoxidation，theconcentrationofCODfurtherdroppedto 55．2mg／L．The totalremovalrateofCOD wasupto92．7％．Adsorptionkineticsresearchshowsthattheadsorptionof COD by OD5 resin is controlled by internal diffusion and the adsorption rate constant is k=7．6×10一rain～． Keywords：ionexchangeprocessing；ICpackaging；organicwastewater 浸泡去胶是集成 电路封装生产的重要工序 ，该工序采用有机碱浸泡去除溢胶 ，但会因此产生大 量的有机碱性废水，这类废水 pH值较高、COD和总氮含量高，处理难度大．随着我 国集成 电路封 装行业 的快速发展 ，开发针对这类废水的处理方法对推动集成 电路封装行业 的绿色发展具有积极意 义．本文以江 门某集成电路封装企业产生的浸泡废水为研究对象 ，采取离子交换法与芬顿氧化法 【卜】 联用对废水进行处理使其排放达标 ． 收稿 日期 ：20l5-03-20 作者简介：杨为 (1987一 )，男，湖北孝感人，在读硕士生，主要从事废水处理研究；马晓鸥，教授级高工。 硕士生导师