PCB排版设计规则.ppt

Wave Soldering PCB Layout 2011-06-08 内容大纲 排版方式 DIP方向 锡刀线 Dummy pad Pad 间距 阻焊线 孔脚规格 焊盘尺寸 焊盘形状 隔热设计 防锡薄设计 双面贴片设计 板边距 条状裸铜 排版方式 排版时应尽量避免正反排版(阴阳板) 若设计正反排版，则必须加正反双向dummy pad，以减少短路 PCB上必须用箭头标出过锡炉的方向 阴阳板建议在MI线前切板后，装载具过锡炉 DIP DIP DIP方向 DIP方向应平行于D-SUB、DVI、排线、 Connector、Dxxx、Qxxx、IC等的排脚方向，避免短路 DIP方向应避免SMT背胶元件受阴影效应的影响，造成漏焊 较轻的器件如二级管和小电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直,防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高或立碑现象 DIP 锡刀线 板宽≥150mm需加锡刀线，锡刀线区域宽度必须≥5mm，且位于PCB中间位置； 锡刀线区域内不可有元件脚以及元件焊盘、螺丝孔焊盘、测试点焊盘等任何需要吃锡的裸露铜箔； 排PIN焊盘必须设计在锡刀线外5mm，避免短路产生； A/I弯脚向锡刀线的零件，焊盘边缘距锡刀线边缘≥2.0mm，其它零件焊盘≥0.5mm 锡刀线区域必需在PCB正反面均做明显的标识(建议用阻焊漆涂覆)，以方便调整锡刀线 Dummy pad 为避免短路，需在D-SUB、DVI、排线、 Connector、Dxxx、Qxxx、IC等排脚元件最后脱离锡波的pin脚后加dummy pad； 大型元器件（如：变压器、大电流的插座、电容、IC、三极管等）加泪滴状dummy pad以增大上锡面积，改善吃锡强度(wing pad也有类似效果) Dummy pad的面积最小要和焊盘的面积相等 DIP Dummy pad 插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm 时，焊盘形状为圆形，且必须在焊零件DIP后与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。 下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A同尺寸B,减少短路。 将线路铜箔开放为裸铜作为窃锡焊盘 B A 4mm Pad间距 为避免短路，插件元件pad边缘间距应大于0.676mm,(包括元件本身引脚的焊盘边缘间距)，原则上越大越好； SMT元件的pad边缘间距应大于0.7mm，原则上越大越好； 焊接面所有测试点与测试点，测试点与零件pad的边缘间距大于0.7mm，原则上越大越好 =1mm更安全 阻焊线 Pad间距≤2mm的pad之间(包括测试点pad)，建议加阻焊线，以防止短路； 阻焊线宽度≥0.5mm，原则上越宽越好； DIP 阻焊线 需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。 窃锡焊盘 孔脚规格 手插零件插引脚的通孔规格如图 自插元件的通孔规格如图 PTH贯穿孔的通孔规格如图 焊盘尺寸 非贯穿孔板通孔安装元件焊盘的规格如图 贯穿孔板，因其贯孔内有吃锡，因此其焊盘可适当缩小以减少短路，使pad间距≥0.676mm 需过波峰焊的大IC类元件其焊盘应比本体长2mm以上，以保证零件本体金属与焊盘焊接良好 背胶SMT小元件，因焊盘较小，易形成漏焊，需加大焊盘或将线路铜箔开放一部分为裸铜充当焊盘，以减少漏焊（尤其是SMT Qxxx Dxxx)； 焊盘形状 焊盘形状取决于孔的形状,孔的形状一般由引线的形状决定。常见的焊盘形状规纳起来有：泪滴形、圆形、长方形、椭圆形、翅膀形(wing pad)等。 为减少短路，距离较近的焊盘应尽量采取点点相邻，避免点线相邻或线线相邻 焊盘形状 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5～1.0mm 隔热设计 焊盘与较大面积的铜箔如接地、电源等相连时，应通过一长度较细的导电线路进行热隔离，防止过波峰焊后造成锡薄、通孔上锡不饱满，或防止贴片元件立碑 贴板安装的器件 过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油 过波峰焊时，焊锡从通过冒出导致IC脚短路 防锡薄设计 焊盘DIP后方有裸露铜箔时，焊盘周边必须加阻焊线，阻焊线宽度0.2-0.5mm 焊盘直径≥5mm（方形焊盘长边≥5mm）时，焊盘周边必须加阻焊线，阻焊线宽度0.2-0.5mm 同一线路中的相邻零件脚或不同PIN 间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCB Layout无法设置单独的焊