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PCB设计规范 设计前的预评估：PCB的层数，厚度，尺寸，PCB预布局构想，以及关键信号走线要求，关键器件走线要求等。 结构布局规范 布局步骤：结构设计—抓模块—优化模块—集合模块—优化组合—微调整原件。 符合结构设计及装配要求。 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔，接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动的属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 根据结构限高图设置印制板的禁止布线区，禁止布局区域，根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区，限高区。以及考虑通风及散热要求。 符合生产工艺要求； 3.PCB布局要求 3.1通用器件布局要求 数字电路应该根据速率高、中、低速、I/O电路分区布局，如图9所示，避免高速电路噪声通过接口向外辐射。 图9：分区布局 高速电路和敏感电路应尽量远离PCB边缘。 高速电路和敏感电路之间的布局尽量隔离，以减少高频电路对敏感电路的干扰。 高速总线信号的过冲和振铃会产生比较严重的EMC问题，需要通过SI仿真采取适当的匹配措施加以抑制。 将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分。 （a）不正确 （b）正确 图10：数模混合电路分区布局 合适的元器件布局A/D转换器跨分区放置。 图11：数模转换器连接数模分区 源端串阻应尽量放在靠近驱动器件位置；终端端接器件应尽量放在靠近接