第二章_薄膜制备技术基础1研讨.ppt

第二章 薄膜制备技术 薄膜制备工艺包括：薄膜制备方法的选择，基体材料的选择及表面处理，薄膜制备条件的选择，结构、性能与工艺参数的关系等。 第一节 基体的选择与基片的清洗方法 （一）基体的选择 在薄膜制备过程中，基体的选择与其他制备条件同样重要，有时可能更重要，基体选择的原则是： （1）是否容易成核和生长成薄膜； （2）根据不同的应用目的，选择金属 （或合金）、玻璃、陶瓷单晶和塑料等 作基体； （3）薄膜结构与基体材料结构要对应； （4）要使薄膜和基体材料的性能相匹配，从而减少热应力，不使薄膜脱落； （5）要考虑市场供应情况、价格、形状、尺寸、表面粗糙度和加工难易程度等。 （二）基片的清洗 1、概述 由于薄膜厚度很薄，基片表面的平整度、清洁度都会对所生长的薄膜有影响。基片表面的任何一点污物都会影响薄膜材料的性能和生长情况。由此可见，基片的清洗是十分重要的。 基片的清洗方法主要根据薄膜生长方法和薄膜使用目的选定，因为基片表面状态严重影响基片上生长出的薄膜结构和薄膜物理性质。 2、基片的清洗方法 一般分为去除基片表面上物理附着的污物的清洗方法和去除化学附着的污物的清洗方法。 目前，基片清洗方法有：用化学溶剂溶解污物的方法、超声波清洗法、离子轰击清洗法、等离子体清洗法和烘烤清洗法等。 第二节 真空技术基础 真空技术是制备薄膜的基础，真空蒸发，溅射镀膜