【2017年整理】固体材料热导率测量培训讲义.ppt

微孔硅酸钙电镜照片 气孔尺寸20～80 um 聚氨酯泡沫电镜照片 气孔尺寸150～300 um Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. (2).导热因子随材料密度和温度变化规律 1－绝热材料有效导热系数λe 2－绝热材料气相导热因子的贡献 3－绝热材料中的辐射导热因子贡献 4－绝热材料对流导热因子贡献 5－绝热材料中的固相导热因子贡献 辐射导热因子 因此，当温度从65℃ 538℃ 时 贡献 典型绝热材料在65℃和538℃时不同体积密度下各种导热因子对 的贡献 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Ⅱ.影响材料导热系数的物理、化学因素 1.温度（室温以上） (1).晶态无机非金属材料 (2).非晶态无机非金属材料 (3).多孔绝热材料和轻质砖 (4).金属材料 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2. 体积密度 ， (1).陶瓷材料：500℃以下，气孔率P 40％，可用下式计算有气孔材料导热系数 (2).绝热材料 为达到理论密度下的导热系数 在每一温度下都存在对应于 最小值的最佳密度范围 ,而且 随着温度升高而增大 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 典型绝热材料的 在不同温度下随体积密度ρ变化的曲线 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3.晶体结构 结构越复杂， 值就越小 (1).晶体与非晶体的影响 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. (2).单晶与多晶的影响 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. (3).单晶体的各向异性 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. (4).结构相似条件下，多元氧化物的 比单元氧化物更小 ? Al6Si2O13 MgAl2O4 Al2O3 MgO 结构复杂程度 ★★★ ★★ ★ ★ TC (w/(mK) 100oC 6.1 14.9 30 36 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4.化学成分 化学成分越复杂 杂质含量越多 形成固溶体相越多 Au-Ag和MgO-NiO固溶体的导热系数 Cr2O3+Al 金属陶瓷，形成Cr2O3+Al2O3固溶体 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 组成化合物元素的分子量越接近，晶格振动非简谐性 化合物的 氧化物名称 气孔率（%） 导热系数 （W/(mK)） 氧化物中金属元素的原子量 金属元素与氧的原子量之差