【2017年整理】工序参数条件检验稽查项目.docVIP

开料工序过程条件检验稽查项目 开料机参数条件 板材的材质（规格） 板材的厚度（千分尺） 铜箔的厚度（测铜仪） 板材按经纬向裁切（MI指示） 裁板尺寸大小（MI指示） 钻孔工序过程条件检验稽查项目 钻孔机参数条件 电压（AC380V）确认与冷却水（16-25℃）确认及气压确认 板材型号版本与MI与程式型号版本一致 钻刀直径检测、钻刀高度检测、钻次寿命 机器X、Y轴零位设定、Z轴深度设定 防呆钉确认、铝片盖板确认、木板确认、压力脚确认 Z轴钻速、钻刀进刀速、回刀速、 Z轴深度补偿值（见附表） 首件检验 电镀工序过程条件检验稽查项目 PTH前处理磨板机参数条件 各缸标准液位 PTH前处理磨板机速度（1.8-3.8m/min） PTH前处理磨板机水洗上压压力（1.0-2.1 kg/cm2） PTH前处理磨板机水洗下压压力（1.0-2.1 kg/cm2） PTH前处理磨板机刷压电流（1.7-2.5A） PTH前处理磨板机烘干温度（60±5℃） PTH前处理磨板机磨痕宽度（8-14mm） PTH前处理磨板机水破试验（≥10S不破） PTH化学沉铜线参数条件 膨松液位（560L）、药水温度（65-75℃）、药水浓度（见附表） 除胶液位（1300L）、药水温度（70-80℃）、药水浓度（见附表） 中和液位（560L）、药水温度（常温）、药水浓度（见附表） 微蚀液位（560L）、药水温度（25-35℃）、药水浓度（见附表） 活化液位（560L）、药水温度（38-42℃）、药水浓度（见附表） 速化液位（560L）、药水温度（常温）、药水浓度（见附表） 沉铜液位（1500L）、药水温度（28-32℃）、药水浓度（见附表） 一铜化学镀铜线参数条件 酸洗缸液位、药水温度（常温） 一号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30℃） 二号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30℃） 三号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30℃） 四号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30℃） 五号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30℃） 六号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30℃） 七号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30℃） 酸洗缸药水浓度（见附表） 一号铜缸药水浓度（见附表） 二号铜缸药水浓度（见附表） 三号铜缸药水浓度（见附表） 四号铜缸药水浓度（见附表） 五号铜缸药水浓度（见附表） 六号铜缸药水浓度（见附表） 七号铜缸药水浓度（见附表） 线路工序过程条件检验稽查项目 线路前处理磨板机参数条件 线路前处理磨板机各缸标准液位 线路前处理磨板机酸洗浓度（见线路磨板线药水控制表） 线路前处理酸洗上压(0.8-1.0kg/cm2)、下压（0.8-1.0kg/cm2) 线路前处理磨板机循环水洗压力(1.0-2.0 kg/cm2) 线路前处理磨板机磨刷刷压电流（1.9-2.3A） 线路前处理磨板机加压水洗压力（2.0-2.5kg/cm2) 线路前处理磨板机烘干温度（1#70±4℃）(2#75±5℃) 线路前处理磨板机输送速度（1.5-2.0 m/min） 线路前处理磨板机磨痕试验宽度（12-16mm） 线路前处理磨板机水破实验（≥15S不破） 无尘车间过程条件检验稽查项目 无尘车间手动压膜机参数条件 无尘车间温度（22±2℃）、无尘车间湿度（55±5RH%） 无尘车间灰尘等级（＜100000级，按尘埃子3um计算） 干膜型号与MI一致 手动压膜温度（110±10℃）手动压膜速度（2.0-3.0m/min） 手动压膜压膜压力（3-5㎏/㎝2） 无尘车间自动压膜机参数条件 无尘车间温度（22±2℃）、无尘车间湿度（55±5RH%） 无尘车间灰尘等级（＜100000级，按尘埃子3um计算） 三、干膜型号与MI一致 四、自动压膜压膜滚轮温度（110±10℃） 五、自动压膜压膜速度（2.5-3.5m/min） 六、自动压膜压膜压力（4.0-4.5㎏/㎝2） 七、自动压膜出板温度（45±5℃） 无尘车间曝光机参数条件 菲林黑区挡光系数（光密度＞4.5Dax） 菲林白区透光系数（光密度＜0.5Dax） 菲林对温湿度的膨胀系数 曝光机电压（AC380V）与冷却水温度（16-25℃） 曝光机台面温度（18-20℃） 曝光机均匀度（≥85%） 曝光机真空度（≥750mmHg） 曝光尺（7-9级） 线路显影机参数条件 各缸标准液位 显影机显影缸碳酸钠浓度（见线路显影线药水控制附表） 显影机显影缸碳酸钠温度（30±2℃） 显影机显影压力上压（1.5-2.0㎏/㎝2）下压（1.5-2.0㎏/㎝2） 显影机水洗压力上压（1.0-2.0㎏/㎝2）下压（1.0-2.0㎏/