简单易行设备安全认证体系.doc

简单易行设备安全认证体系 　　半导体制造业，一般主要包括原料芯片制造、光罩（光掩膜）制造、芯片加工、芯片封装测试、液晶显示器制造、彩色滤光片制造等。半导体制造类企业兼有资本密集和技术密集的特性，厂房设备造价高昂，主要生产区内相互联通、无防火间隔，生产设备精密，设备和存货（包括在产品）敏感度高，广泛使用易燃、具有腐蚀性和毒性的流体，恢复重置周期长 从事故风险来看，半导体制造企业最主要的事故风险是火灾爆炸、烟熏污染、危险性液体、气体泄漏、服务中断（尤其是电力中断）等。由于危险集中，一旦发生火灾，其燃烧、污染、腐蚀、水渍及倒塌等破坏力将产生相乘效应，使人身及设备遭受严重威胁 为此，专注于半导体显示技术制造的北京京东方显示技术有限公司（以下简称“北京京东方”）创新了NSSC设备安全管理体系，保障北京京东方的设备运行安全 NSSC设备安全管理体系 通过NSSC设备安全认证必须满足的2个安全条件，即必要安全条件NSC（Necessary safety conditions）和充分安全条件SSC（Sufficient safety conditions） 必要安全条件是指设备避免发生人身伤害、财产损失事件事故的必须的安全技术措施要求，是NSSC认证的最基本安全条件。充分安全条件则是指设备避免发生人身伤害、财产损失事件事故的充分的保障管理措施要求，是NSSC认证的安全保障条件。设备安全认证的内容包括水、电、气体、化学品和设备防护5个方面 在设备投产使用之前，设备担当部门负责组织、发出邀请，邀请动力部门、安全部门和设备供应商参与，分别进行水、电、气、化学品、设备防护等方面认证，主要认证依据为《NSSC设备认证检查表》，采取的方式为现场隐患排查、人员询问、文件查询等。对于认证发现的问题，设备担当部门和设备供应商立即组织整改 设备用水认证 以PECVD设备的设备安全认证为例。PECVD是主要通过SiH4、NH3、N2、H2、 PH3等气体在特定条件进行反应，从而在玻璃上形成金属膜的设备，主要由清洗设备和反应腔体组成。设备主要的危险因素有电子特气（广泛应用于半导体、微电子和相关的太阳能电池等高科技产业，或用于薄膜沉积、刻蚀、掺杂、钝化、清洗，或用作载气、保护气氛等）泄漏、机械伤害、触电、液体介质泄漏等 设备用水认证分为管道认证和设备认证。管道认证包括压力表、管道支架、安全装置自检、管路敷设、易撞部位防护、管道外观和管路标识7项。压力表认证要求同一系统上的压力表读数应显示相同，压力表应指示灵敏、刻度清晰、铅封完整，在检验周期内压力表应标记正常压力范围并有点检记录。管道支架认证要求管道的支承应牢固可靠，无位移、沉降、倾斜、开裂等缺陷，螺栓连接牢靠，架空敷设管网下方为交通通道时，应有相应的跨高及悬挂醒目的警示标志 安全装置自检要求液体检测装置带有故障自检功能。管路敷设要求固定的穿管绝缘导线与水管最小间距为0.1 m，低压电气线路临时线路与水管的距离应大于0.3 m。管道易撞部位要求有硬质保护措施。管道外观要求无破损、无裂缝、无腐蚀 设备认证包括漏水检测装置、管路敷设、接地保护、液位计及电气防护。设备管路接口要安装液体泄漏检测装置，并有故障自检功能。对于工作压力大于1.0 MPa及在主管上起切断作用的阀门，应进行强度和严密性能试验。液体部位有电气装置的要有接地保护，且接地要使用电阻值小于10 Ω的液位计，液位计应能正确显示液面，并且有最高和最低安全液位标记 设备用气安全认证 设备用气安全认证包括管路认证和设备认证两部分。管路认证要从设计/形式、阀门、防雷验证、管路标识、管路支架5方面进行认证。对于具有自燃、剧毒、强腐蚀性气体的应使用双套管；特种气体管道不得出现盲管及U型弯等死区；易撞区域管道应有防撞保护装置。气体管道阀门应采用隔膜阀，不得采用球阀旋塞阀。具有易燃易爆介质的金属管道需要有防雷接地及跨接线设施。管路应以不同颜色、字体标出气体的名称、危险特性、流向、流量标识、介质标识。管道的支撑应牢固可靠，无位移、沉降、倾斜、开裂等缺陷，螺栓连接可靠 设备认证包括监测认证、安全联锁、安全附件、现场文件及应急认证。设备接口处、阀门处等有可能发生气体泄漏及易积聚的部分要有检?y装置且区域密封。设备与气体泄漏检测装置都应安装气体泄漏联动装置，且联动装置应设置单独回路。压力表、流量表表盘需标出最大压力/流量值，且建立人员点检制度（包括点检日期、点检人员、点检状态、点检周期等内容） 现场应粘贴设备相关文件，如设备安全操作规程、联锁装置点检表、五大安全禁令（严禁违章指挥违章作业，严禁自动模式下维修设备，严禁人体处于设备内操控设备，严禁触摸或操作非本岗位的设备设施，严禁擅自屏蔽或解除安全装置、联锁装置）等。应急救