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陶瓷材料封装技术对LED灯散热特性影响 　　[摘 要]在本文中，我们提出了低温共烧陶瓷板上芯片（LTCC-COB）封装结构来改进的热特性，LED芯片与金属基底之间不存在绝缘层。在实际测量和LED仿真模拟中，LED灯具表现出了优异的热性能，于表面堆积的印刷电路板（SMD-PCB）封装结构相比，LTCC-COB封装灯在光输出功率，热分布，currentevoltage（IEV）和电致发光（EL）进行了测量和仿真数据要优于前者大约1.75倍。LTCC-COB封装的LED灯发散热性能优于SMD-PCB封装LED灯。LTCC-COB封?b结构和SMD-PCB封装结构在封装面积和空气的热阻分别为7.3 K / W和7.9 K / W。由此得出结论LTCC-COB封装结构LED灯具不仅适用于大功率LED封装，其低热阻特性为LED灯具研究提供了很好的解决方案 [关键词]低温 共烧陶瓷 LED封装 中图分类号：D97 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2017）02-0340-02 1 引言 固态照明（SSL）是最一般照明方式，在众多领域得到了广泛应用[1]。LED灯具散热的主要形式是热传导，鉴于陶瓷材料良好的导热性和稳定性，越来越多的研究者提出了将陶瓷材料应用到LED器件的封装改善散热效率，提高预计光效率[2]。表面焊接中灯具和热管道都是通过热焊接黏贴，因此在灯具内部会产生热应力，并且热应力在LED灯具生产加工中不会消失，热应力以及由LED封装时吸收的水分是导致电子分层的主要原因[3]。LED封装中不同材料的热膨胀系数（CTE）是诱导热应力普遍存在于回流焊接加热过程的重要原因，封装过程中水分的存在还会减少界面分层粘合强度[4，5]和诱导hygromechnical应力[6]。LED封装中，芯连接和芯片的分层封锁了热散播路径，同时这两者连接点温度增加会使LED性能降低。基于PCB的LED量子效应的重要影响基底。LED灯具工作中，热辐射是由涂胶工艺之间表面贴装器件（SMD）和板上芯片（COB）[7]。本文低温共烧陶瓷（LTCC）技术对实现LED器件一级衬底的散热提供了更好解决方案[8]。因此，研究热陶瓷封装结构对LED散热性能有着重大意义[9] 低温共烧陶瓷（LTCC）封装技术有极好的热传播路径，即LED器件热传导，LTCC封装拥有良好热性能，能保证LED器件实现高亮度、高光密度、可靠性高、长寿命，同时保持目标LED结温[10] 传统的COB封装技术，芯片直接安装在无框架的印刷电路板（PCB）上。由于LED芯片是直接键合环氧模化合物（EMC）胶囊填充，芯片热阻会降低，COB封装的热散效率比PCB封装不理想，在芯片中产生的热量很容易消散到金属底座，且绝缘层和COB之间导热系数比较低，LED器件零件排列密集，白色照明系统，都使得COB封装散的LED光源应用时解决散热问题变得更加严峻[11] 为分析这些问题，本文做了一个电、光、热特性比较，研究新型LTCC-COB封装与SMD-PCB封装这两种封装形式在热散性能各方面的差异 2 两种封装形式 SMD-PCB封装结构简化模型和LED灯珠SMD-PCB封装结构分别如图3.1所示所示，SMD型有一个LED的附着在PCB的[12，13]结构 此结构中，六个灯珠安装在圆形底座上，金属块暴露密，封装结构节点处热量能顺利释放。SMD-PCB封装工艺的LED灯具流程包括管芯连接、丝焊、模具组、切割、焊接附散热器，有利于芯片自动化组装[14]。但是，绝缘子使用导致热辐射效率低。SMD-PCB封装（图1）可以像EMC采用更简洁的结构设计；PCB上的LED芯片采用管芯连接并且热沉填充焊料在焊垫上焊接 采用LTCC-COB封装装配的LED封装结构简图以及该封装结构下LED灯珠阵列形式（图2）所示 COB对热辐射的限制，器件与PCB之间绝缘层导热系数降低[15]。LTCC技术应用可以很好解决此问题。LTCC技术的对改善低热传导和热扩散优势明显，该技术使热量通过LED阵列结构和热沉。流程为LTCC带、冲孔、经孔填充印刷，叠层，烧结。LTCC基板设计交错排列材料（Al、=0.6mm）和（Al2O3 =01mm） 3 结果与讨论 图3和4显示两种曲线和发光峰强度分别观察其电学和光学特性 光电特性如图3所示，LTCC-COB封装电压低于SMD-PCB封装，该曲线反应SMD-PCB封装比LTCC-COB封装光伏特性1.75倍优于SMD-PCB封装，它说明如图4所示。散装材料的热阻[16] 其中是散热电阻，T是厚度，K是导热系数，A是截面面积。在这研究有收缩电阻之间的银垫和通过因为扩散条件是相同的。收缩/扩散热电阻用下列方程表示[17]： 其中是平均