外协制程巡检检验规范.docVIP

外 协 驻 厂 检 验 标 准 文 件 编 号：WI-QC-001 文 件 版 本： A 生 效 日 期： 2010-09-10 批 准 审 核 制 定 目的：为确保所有产品外协加工中能符合我司质量要求及客户的品质要求 范围：外协加工厂制程检验 具体检验项目和内容如下： 工序 检验 工具 检验项目 判定 MIN MAJ CRI 混灯 目视 a.检查LED灯外包装相关参数（日期、波长、亮度）是否混有其它型号的灯 △ b.检查是否将同一种颜色不同波长的灯全部抛洒在一起,是否分批开始混灯，反复搅拌混动4-5遍以上,直到匀均为止。同一订单每种灯必须全部一次性混完不可分批混灯 △ 切灯脚 PCB板 游标卡尺 a.检查切脚机是否装有离子风扇，在切灯脚时离子风扇是否开启，切脚机是否接地线，地线是否接通 △ b.检查灯脚露出PCB高度是否在1.0-1.5mm之间,未露出PCB面或超出1.5mm以上判定NG，检查LED灯脚是否氧化生锈，LED开包后必须密封 △ SMT BOM、 目视、 万用表、 温度测试仪 a.检查钢网与PCB型号是否一致，PCB上的红胶是否涮在所贴元件的中间，是否有漏刷、少刷红胶 △ b.检查PCB板上的锡膏是否涮在元件脚的焊盘上，有无漏涮锡膏或偏位 △ c.检查回流焊温度是否控制正常范围内，红胶板温度控制在160-220℃，锡膏板温度控制在220-230℃ △ d.检查PCB板上的元件与BOM上的要求是否一致，是否有少料、错料，规格是否正确 △ 插灯 目视 a.检查PCB板和灯的规格是否与BOM一致 b.检查灯的极性与PCB板上要求的极性是否一致 工序 检验 工具 检验项目 判定 MIN MAJ CRI 混灯 目视 a.检查LED灯外包装相关参数（日期、波长、亮度）是否混有其它型号的灯 △ b.检查是否将同一种颜色不同波长的灯全部抛洒在一起,是否分批开始混灯，反复搅拌混动4-5遍以上,直到匀均为止。同一订单每种灯必须全部一次性混完不可分批混灯 △ 切灯脚 PCB板 游标卡尺 a.检查切脚机是否装有离子风扇，在切灯脚时离子风扇是否开启，切脚机是否接地线，地线是否接通 △ b.检查灯脚露出PCB高度是否在1.0-1.5mm之间,未露出PCB面或超出1.5mm以上判定NG，检查LED灯脚是否氧化生锈，LED开包后必须密封 △ SMT BOM、 目视、 万用表、 温度测试仪 a.检查钢网与PCB型号是否一致，PCB上的红胶是否涮在所贴元件的中间，是否有漏刷、少刷红胶 △ b.检查PCB板上的锡膏是否涮在元件脚的焊盘上，有无漏涮锡膏或偏位 △ c.检查回流焊温度是否控制正常范围内，红胶板温度控制在160-220℃，锡膏板温度控制在220-230℃ △ d.检查PCB板上的元件与BOM上的要求是否一致，是否有少料、错料，规格是否正确 △ 插灯 目视 a.检查PCB板和灯的规格是否与BOM一致 b.检查灯的极性与PCB板上要求的极性是否一致 工序 检验 工具 检验项目 判定 MIN MAJ CRI 混灯 目视 a.检查LED灯外包装相关参数（日期、波长、亮度）是否混有其它型号的灯 △ b.检查是否将同一种颜色不同波长的灯全部抛洒在一起,是否分批开始混灯，反复搅拌混动4-5遍以上,直到匀均为止。同一订单每种灯必须全部一次性混完不可分批混灯 △ 切灯脚 PCB板 游标卡尺 a.检查切脚机是否装有离子风扇，在切灯脚时离子风扇是否开启，切脚机是否接地线，地线是否接通 △ b.检查灯脚露出PCB高度是否在1.0-1.5mm之间,未露出PCB面或超出1.5mm以上判定NG，检查LED灯脚是否氧化生锈，LED开包后必须密封 △ SMT BOM、 目视、 万用表、 温度测试仪 a.检查钢网与PCB型号是否一致，PCB上的红胶是否涮在所贴元件的中间，是否有漏刷、少刷红胶 △ b.检查PCB板上的锡膏是否涮在元件脚的焊盘上，有无漏涮锡膏或偏位 △ c.检查回流焊温度是否控制正常范围内，红胶板温度控制在160-220℃，锡膏板温度控制在2