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【2017年整理】集成光学器件的材料
第七章四节 集成光学器件的材料;集成光学是以光的形式发射、调制、控制、和接收信号,集光信号的处理功能为一身的新一代集成光学器件。
其最终目的是代替目前的电子通信手段,实现全光通讯。;Evaluation only.
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Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.; 光子集成用材料的共同要求;半导体材料;间接带隙半导体材料
直接带隙半导体材料;间接带隙半导体材料---Si;SOI光波导 (Silicon-on-Insulator, 绝缘体上硅);SOI光波导特点;直接带隙半导体材料;表7.1 InGaAsP材料体系主要参数;表7.2 纤锌矿型GaN、AlN材料体系主要特性;?相的GaN为直接带隙半导体,Eg=3.39eV
InxGa1-xN的Eg=1.95~3.39eV;
AlxGa1-xN的Eg=3.39~7.28eV;均为直接带隙半导体材料。是紫外LED、LD的主要材料。
主要问题:
衬底材料为Al203(蓝宝石)和SiC,异质外延生长
高的缺陷密度
缺乏解理面(国家“863”计划—VCSEL)
InGaN/GaN量子阱的发光机理不清,热电、压电
等理论和实验均有许多问题有待解决
;表7.3 闪锌矿型GaN、AlN材料体系主要特性;7.3 介质材料(dielectric material );LiNbO3和LiTaO3晶体;6.1 典型材料与制作技术; 材料与制作方法的选择需遵循下述原则:
波导层厚度和折射率的误差要小且均匀;
传输损耗小,即光学透明度好,表面凹凸小,光学散射少;
在晶体情况下,纯度和光轴符合要求;
强度大,与衬底附着性好;
工艺重复性好。;Evaluation only.
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Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;各种制作方法特点;加热蒸发淀积法:在高真空状态下,将蒸发材料加热使之蒸发,蒸汽分子到达衬底表面淀积下来,形成薄膜,所以该方法也称为真空蒸发镀膜法。随着蒸发的材料不同,加热的方法也不同。通常,低熔点的材料采用电阻加热蒸发法,高熔点的材料采用电子束加热蒸发法。;溅射法:使溅射气体(一般为惰性气体)通过放电而等离子化,位于等离子体中的靶材由于正离子的轰击,靶材的原子被打出,这些原子淀积在衬底上而形成薄膜。
溅射法特别适用于难于用加热蒸发淀积法制作薄膜的高熔点材料。
上述溅射法中采用的是不与靶材发生反应的惰性气体作为溅射气体,如果改用能够与靶材发生反应的气体作为溅射气体,就会得到二者的化合物薄膜,称为反应溅射法。;化学气相沉积法(CVD):以某种气体为原料,通过化学反应,在衬底上淀积薄膜。
聚合法:将单体在真空中加热使之蒸发,同时通过加热、电子束照射、紫外线照射或者等离子体照射的方法,使单体蒸汽在衬底表面淀积下来并且聚合形成薄膜。
热扩散法:先将需要进行热扩散的材料淀积在衬底的表面,然后放入高温炉中,使淀积材料扩散进衬底中,在衬底表面形成一层折射率略高的扩散层。扩散材料随纵向深度的浓度分布是从大到小的平滑分布,又称为内扩散。; 与内扩散法相对应的是外扩散法。外扩散法是将衬底加热,使衬底内部的物质往外部扩散出去,以制作高折射率层。
离子交换法:将衬底浸入某种溶液中,通过衬底中的离子与溶液中的离子之间的交换,在衬底的表面附近制作高折射率的方法。
离子注入法:将离子加速注入衬底引起晶格缺陷,从而得到高折射率层。
外延生长法:将晶格结构与衬底相同、晶格常数与衬底相近的材料,以液态(液相外延法)或者气态(气相外延法)与衬底晶体接触,就会在形成结晶状薄膜。;Evaluation only.
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